[实用新型]一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路有效
申请号: | 200920132141.3 | 申请日: | 2009-05-20 |
公开(公告)号: | CN201418027Y | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 张志 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦格米特电气技术有限公司 |
主分类号: | H02M1/44 | 分类号: | H02M1/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518053广东省深圳市深南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻尼 网络 元件 pcb 铜箔 尖端 电抗 结构 回路 | ||
1、一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路,其特征在于,包括:至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构;所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。
2、根据权利要求1所述的串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路,其特征在于,所述感性元件的一个引脚与阻尼网络或阻尼元件串联后与带放电间隙的铜箔结构中的一块铜箔的一端相连,感性元件的另一个引脚与带放电间隙的铜箔结构中的另一铜箔一端相连。
3、根据权利要求1所述的串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路,其特征在于,所述阻尼网络或元件呈容抗或纯阻特性。
4、根据权利要求3所述的串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路,其特征在于,所述阻尼网络或元件为电阻、电容或者电阻与电容复合的阻容网络。
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