[实用新型]一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路

说明书

技术领域

本实用新型涉及电源电磁干扰技术领域，尤其涉及一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路。

背景技术

电源的实际应用中，为了减少电路回路的纹波电流和符合EMI的一些标准的限定，需要用到感性电抗元件，另外，使用环境可能出现群脉冲、浪涌、雷击等引起的EMS问题，感性电抗元件是这些EMC问题的关键对策元件，但是，当出现类似群脉冲、浪涌、雷击等瞬变快、能量又较大时，吸收在感性电抗元件的能量要有合适的释放回路，现有的方法一是增加吸收电路如并联放电管等，但成本高；二是直接通过PCB LAYOUT在感性电抗元件两端放置带尖端放电间隙的铜箔，如图1所示，当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过间隙放电时，端电压值被限制，同时，部分的能量以电弧形式消耗，该方案几乎没增加成本，有一定改善效果，根据物理学和电路知识，我们知道，电弧起弧后，其电压降很低，一般相当于短路，根据伏秒平衡关系，感性电抗元件能量释放慢，导致拉弧时间长且难熄灭；其二，电弧的干扰频带宽，频谱丰富，辐射能力强，对其他电路工作造成强烈干扰，电弧强度强和时间长容易导致一些电路工作失效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路，包括：至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构；所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。

其中，所述感性元件的一个引脚与阻尼网络或阻尼元件串联后与带放电间隙的铜箔结构中的一块铜箔的一端相连，感性元件的另一个引脚与带放电间隙的铜箔结构中的另一铜箔一端相连。

其中，所述阻尼网络或元件呈容抗或纯阻特性。

其中，所述阻尼网络或元件为电阻、电容或者电阻与电容复合的阻容网络。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过在PCB铜箔尖端放电结构回路中串有阻尼网络或元件，当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过间隙放电时，间隙间的高阻或开路态被电弧短接，阻尼网络或阻尼元件起到抑制回路干扰作用。从而可以在保留低成本的同时又有效地抑制电弧干扰。

附图说明

图1为现有的带尖端放电间隙的铜箔结构图；

图2为本实用新型串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电回路结构图；

图3为本实用新型结构图的变形之一。

具体实施方式

为便于对本实用新型进一步理解，现结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

根据物理学和电路知识，感性电抗元件如果并联有合适的电容，其能量释放时会遵循一定的LC振荡规律，如此可控制回路品质因素Q值和振荡频率；另外，当回路含有电阻耗损时，改变电阻值可降低品质因素Q值而阻尼回路振荡，同时，调节电阻上的压降有利于电感复位；可见，通过调整感性电抗元件能量释放回路中的容抗，电阻或容阻复合阻抗，可降低或消除感性电抗元件能量释放时产生的干扰。应用在本方案上，是在类似图1所示的PCB铜箔放电结构回路中串入电容或电阻或容阻复合阻尼网络，当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过间隙放电时，间隙间的高阻或开路态被电弧短接，阻尼网络或阻尼元件起到抑制回路干扰作用。

请参阅图2所示，包括：感性元件L1，阻尼网络或元件Z1和带放电间隙的铜箔结构；感性元件L1的一个引脚与阻尼网络或阻尼元件Z1串联后与PCB带放电间隙的两铜箔中其中一块铜箔的一端相连，感性元件L1的另一个引脚与带放电间隙的铜箔结构中的另一铜箔一端相连。

其中所述阻尼网络或元件Z1呈容抗或纯阻特性，即Z1可以是电阻、电阻网络或电容，又可以是阻、容复合的网络等变形形式。

图3为图2电路结构的一种变形，包括：感性元件L1，阻尼网络或元件Z1、阻尼网络或元件Z2和带放电间隙的铜箔结构；感性元件L1的两个引脚分别与阻尼网络或阻尼元件Z1和阻尼网络或元件Z2串联后再分别与PCB带放电间隙的两铜箔相连。铜箔间隙没形成电弧时，回路呈开路或高阻态(例如两铜箔间隙间可跨接高阻元件)，但间隙产生电弧时，因为电弧导电特性，回路退出原开路或高阻态。

以上对本实用新型所提供的一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。