[实用新型]不规则开料的电路基板有效
申请号: | 200920133651.2 | 申请日: | 2009-07-15 |
公开(公告)号: | CN201438784U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 李新强;朱万;成涛 | 申请(专利权)人: | 东莞康源电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不规则 路基 | ||
1.一种不规则开料的电路基板,其特征在于,包括一对平行的端边、及一对侧边,所述端边与侧边依次连接,每一侧边包括数段依次相连的直线。
2.如权利要求1述的不规则开料的电路基板,其特征在于,所述电路基板包括基材及设于基材上的覆盖膜。
3.如权利要求2所述的不规则开料的电路基板,其特征在于,所述覆盖膜采用双面压膜方式,开料时按照异形边外线切割干膜。
4.如权利要求3所述的不规则开料的电路基板,其特征在于,所述异形边通过防皱褶处理。
5.如权利要求1所述的不规则开料的电路基板,其特征在于,所述电路基板为柔性电路板。
6.如权利要求1所述的不规则开料的电路基板,其特征在于,所述每一侧边为不规则线条。
7.如权利要求6所述的不规则开料的电路基板,其特征在于,所述每一侧边的两段直线的连接处形成尖角拐角。
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