[实用新型]不规则开料的电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板基板，尤其涉及一种以不规则开料尺寸技术制成的电路板基板。

背景技术

随着数字化工业的急速发展，电路板在数字产品上的应用也越来越广泛，通常，不同产品所需成品电路板的尺寸各不相同，因此，根据成品电路板的尺寸以和整板的尺寸通过计算得出一最佳的拼板尺寸，可对整板板材进行合理的分割，进而提高整板板材的利用率。

业界常见的电路基板中含有数个小的电路板，在分割时，通常按照矩形方式分割，但由于大多数电路板尤其是柔性电路板，其外形不规则，如果按现有的矩形方式设计基板，难以获得较为理想的基板，且切割剩余的板材往往成为废料，其利用率较低，往往造成材料的浪费，不利于节约成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种不规则开料的电路基板，其采用不规则基板设计，能够更加合理的利用板材，提高材料利用率，减少切割过程中对材料的浪费，在一定程度上降低生产成本。

为实现上述目的，本实用新型不规则开料的电路基板包括：包括一对平行的端边、及一对侧边，所述端边与侧边依次连接，每一侧边包括数段依次相连的直线。

所述电路基板包括基材及设于基材上的覆盖膜。

所述覆盖膜采用双面压膜方式，开料时按照异形边外线切割干膜。

所述异形边通过防皱褶处理。

所述电路基板为柔性电路板。

所述每一侧边为不规则线条。

所述每一侧边的两段直线的连接处形成尖角拐角。本实用新型的有益效果：本实用新型不规则开料的电路基板，其采用不规则形状设计，能够更加合理的利用板材，提高材料利用率，减少切割过程中对材料的浪费，在一定程度上降低生产成本。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本实用新型不规则开料的电路基板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示，为本实用新型不规则开料的电路基板一实施例的结构示意图，该不规则开料的电路基板包括：一对平行的端边1、及一对侧边2，所述端边1与侧边2依次连接，侧边1包括数段依次连接的直线。

该部规则开料的电路板选用现有普通的电路板为基板，其包括基材及覆盖膜，所述覆盖膜在D/F压膜时采用双面压膜方式，开料时按照异形边外线切割干膜，在加工过程中需要采用特殊方式对异形边进行处理，以防止异性边的皱褶。作为一种最佳实施例，我们选用柔性电路板为材料，针对现有领域内对柔性电路板基板设计基本按照矩形方式设计，容易造成材料浪费的弊端，本实用新型的电路基板，采用不规则开料方式对基板进行切割，有效地提高板材利用率。

所述两侧边2构成电路板基板边界处的切割线，该切割线为不规则线条，由数段依次连接的直线组成，该切割线采用现有技术开料形成，为不规则线条，在两段直线的连接处为尖角拐角，可以避免采用圆角设计时，在圆角交界处会形成更多废料的弊端，该尖角形式的设计，更进一步提高了材料的利用率，减少板材的浪费，在一定程度上降低了生产成本。

综上所述，本实用新型的不规则开料的电路基板，其采用不规则形状设计，能够更加合理的利用板材，提高材料利用率，减少切割过程中对材料的浪费，在一定程度上降低生产成本。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。