[实用新型]焊线机及其驱动装置无效
申请号: | 200920133770.8 | 申请日: | 2009-07-08 |
公开(公告)号: | CN201490165U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 章舜如 | 申请(专利权)人: | 深圳市创唯星自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60;B23K20/10;B23K20/26 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊线机 及其 驱动 装置 | ||
1.一种焊线机,包括焊头支架、控制所述焊头上下运动的上下驱动机构、以及控制所述焊头水平运动的水平驱动机构,所述上下驱动机构和水平驱动机构分别固定在所述焊头支架上,其特征在于,还包括:
导轨支架,所述导轨支架连接所述上下驱动机构的输出端,并且与所述焊头支架上下滑动连接,所述焊头与所述导轨支架水平滑动连接,所述焊头还与所述水平驱动机构的输出端上下滑动连接。
2.根据权利要求1所述的焊线机,其特征在于:所述水平驱动机构包括水平驱动电机、横移螺杆、横移螺套以及第一上下滑块,所述焊头包括中空部,在焊头中空部的一侧设有第一上下滑轨,所述水平驱动电机的输出轴连接所述横移螺杆,所述横移螺杆穿过所述中空部并且螺接在所述横移螺套内,所述横移螺套固定于所述第一上下滑块,所述第一上下滑块与所述第一上下滑轨相配合。
3.根据权利要求2所述的焊线机,其特征在于:所述横移螺套包括螺母芯、卡套以及弹簧,所述螺母芯与所述横移螺杆螺接,并且开有两条或两条以上的轴向开口,所述螺母芯轴向开口的末端径向设有止挡部,所述卡套和弹簧同轴心套在螺母芯上,所述弹簧两端分别与所述第一上下滑块与卡套抵顶,所述卡套位于所述螺母芯的止挡部和弹簧之间。
4.根据权利要求2所述的焊线机,其特征在于:穿设所述横移螺杆的所述中空部的上下空间尺寸、与所述导轨支架和所述焊头支架上下滑动的行程适配。
5.根据权利要求1至4任一项所述的焊线机,其特征在于:所述上下驱动机构包括上下驱动电机、竖移螺杆以及竖移螺套,所述上下驱动电机的输出轴与竖移螺杆转动连接,所述竖移螺杆螺接在所述竖移螺套内,所述竖移螺套与导轨支架连接,所述导轨支架的一侧设有第二上下滑块,所述第二上下滑块与所述第二上下滑轨相配合。
6.根据权利要求5所述的焊线机,其特征在于:所述上下驱动电机的输出轴与竖移螺杆转动连接的结构包括:
所述上下驱动电机的输出轴与所述竖移螺杆平行,并且与竖移螺杆一端转动连接;或
所述上下驱动电机的输出轴与所述竖移螺杆在一直线上,并连接所述竖移螺杆。
7.根据权利要求5所述的焊线机,其特征在于:所述竖移螺套包括螺母芯、卡套以及弹簧,所述螺母芯与所述竖移螺杆螺接,并且开有两条或两条以上的轴向开口,所述螺母芯轴向开口的末端径向设有止挡部,所述卡套和弹簧同轴心套在螺母芯上,所述弹簧两端分别与所述导轨支架与卡套抵顶,所述卡套位于所述螺母芯的止挡部和弹簧之间。
8.根据权利要求2至4任一项所述的焊线机,其特征在于:所述导轨支架包括至少两水平滑杆,所述焊头包括至少两导孔,所述焊头通过两导孔分别套设在所述导轨支架的两水平滑杆上,与所述导轨支架水平滑动连接,所述焊头对应所述横移螺杆的位置中空,所述中空部的上下空间尺寸、与所述导轨支架和所述焊头支架上下滑动的行程适配。
9.根据权利要求2至4任一项所述的焊线机,其特征在于:所述焊头支架具有与导轨支架上下滑动连接的侧面,所述焊头具有与导轨支架水平滑动连接的侧面,所述导轨支架包括相背的两面,其中一面与焊头支架所述侧面采用滑轨与滑槽结构上下滑动连接,另一面与焊头所述侧面采用滑轨与滑槽结构水平滑动连接。
10.一种焊线机驱动装置,包括控制焊头上下运动的上下驱动机构、以及控制所述焊头水平运动的水平驱动机构,所述上下驱动机构和水平驱动机构分别固定在所述焊头的支架上,其特征在于,还包括:
导轨支架,所述导轨支架连接所述上下驱动机构的输出端,并且与所述焊头的支架上下滑动连接,所述焊头与所述导轨支架水平滑动连接,所述焊头还与所述水平驱动机构的输出端上下滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造