[实用新型]一种半导体封装散芯粘片装置有效
| 申请号： | 200920133817.0 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN201655765U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;黄彩萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 散芯粘片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装散芯粘片装置，包括载片盘(1)和载片盒(2)，其特征在于：载片盘(1)设片盒槽(3)，片盒槽(3)设弧形口(4)，载片盒(2)设空格(5)，载片盒(2)被固定在片盒槽(3)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于：载片盘(1)采用金属材质，为圆状外形，载片盘(1)设片盒槽(3)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于：片盒槽(3)的槽深与载片盒(2)的高度相同，片盒槽(3)的大小按放置五个紧密排列的载片盒(2)面积设置，载片盒(2)的排列形式是：片盒槽(3)的正中处放置一个中心载片盒，中心载片盒的四边对称放置四个外围载片盒，片盒槽(3)在放置外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口(4)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于：载片盒(2)采用防静电塑料材质，载片盒(2)设方形空格(5)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装散芯粘片装置，其特征在于：芯片(6)按相同方向排放在载片盒(2)的空格(5)中，一个空格(5)放置一粒芯片(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
