[实用新型]一种半导体封装散芯粘片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装工艺设备，尤其是涉及一种半导体封装自动粘片机用于散装芯片粘片的工作台装置。 

背景技术

在半导体芯片封装的工艺规范中，粘片工艺采用在压敏薄膜上贴附晶圆片，并将载片薄膜固定在绷片架上，经切割划片后提供给全自动粘片机进行粘片。全自动粘片机的步进系统工作台结构与薄膜绷片架配套。由于工艺过程的自动化程度高，因此粘片生产效率极高。 

在板上芯片(Chip On Board)封装的工艺规范中，粘片工艺是先将晶圆片切割划片成单粒芯片，将单粒芯片放置在塑料载片盒中，采用手动或半自动粘片方式进行粘片操作，因此生产效率明显低下。 

由于市场上一部份客户需要将散装芯片封装成器件外型，就是说，需要将散装芯片在半导体封装线上流程。通常，在粘片工序采用手动或半自动方式即板上芯片的工艺方法。不仅生产效率低，粘片质量的一致性和稳定性也存在一定问题。 

为了提高粘片生产效率和质量水平，怎样使散装芯片可以上全自动粘片机操作，成为业内企业关注并努力解决的问题。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片封装自动粘片机用于散装芯片粘片的工作台装置，实现散装芯片的全自动粘片操作，提高生产效率。 

本实用新型的技术解决方案是：一种半导体封装自动粘片机用于散装芯片粘片的工作台装置，包括载片盘和载片盒。载片盘设片盒槽，片盒槽的大小按放置五个紧密排列的载片盒面积设置，载片盒的排列形式是：片盒槽的正中安置一个中心载片盒，在中心载片盒的四边对称排放四个外围载片盒，片盒槽在外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口，以方便用手取放载片盒。载片盒为防静电塑料材质，盒内设方格，每一格放置一粒芯片。本方案将五个载片盒排列并固定到片盒槽内，将散装芯片定向放入载片盒空格，将装有载片盒的载片盘固定到粘片机的工作台上。吸嘴在自动控制程序的驱动下，准确地下行到载片盒方格内的芯片上，吸拾芯片并完成粘片操作。由于本方案解决了散装芯片的定向、定位、重复性排列的技术问题，使半导体散装芯片得以采用全自动粘片机生产，大大提高了粘片效率，保证了大批量生产中粘片质量的一致性和稳定性，降低了生产成本。 

所述的载片盘，设计成圆状外形，嵌入并固定到旋转工作台的中心位置。载片盘设片盒槽。 

所述的片盒槽，用于安放并固定载片盒。片盒槽的槽深与载片盒的高度相同，片盒槽的大小按放置五个紧密排列的载片盒面积设置，载片盒的排列形式是：片盒槽的正中处放置一个中心载片盒，中心载片盒的四边对称放置四个外 围载片盒，片盒槽在放置外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口 

所述的载片盒，采用防静电塑料材质。设有规则且重复排列的空格，每一空格放置一粒芯片。 

所述的吸嘴，采用金属或陶瓷材质，管状中空结构。吸嘴固定在粘片机上，一端连接抽真空系统，另一端吸咐芯片。在自动程序控制下，吸嘴下行到芯片表面时，抽真空系统接通，吸嘴产生吸力，将芯片吸起。当芯片到达引线框架表面，抽真空系统断开，吸嘴失去吸力而将芯片放下。 

附图说明

附图1为本实用新型实施例的俯视图； 

附图2为本实用新型实施例的侧视图。 

1、载片盘；2、载片盒；3、片盒槽；4、弧形口；5、空格；6、芯片；7、吸嘴 

具体实施方式

实施例：如图所示，图1所示的载片盘1，设有片盒槽3，用于放置并固定载片盒2，载片盒2设空格5，用于放置散装芯片6。 

图1所示的片盒槽3，槽深与载片盒2的高度相同，片盒槽3的大小按放置五个紧密排列的载片盒2面积设置，载片盒2的排列形式是：片盒槽3的正中处放置一个中心载片盒，中心载片盒的四边对称放置四个外围载片盒，片盒槽3在放置外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口4。 

图1所示的载片盒2，采用防静电塑料材质，载片盒2设方形空格5。 

图2所示的载片盒2，芯片6按相同方向排放在空格5中。 

图2所示的吸嘴7，采用金属或陶瓷材质，为管状中空结构。