[实用新型]半导体器件测试分选打标编带一体机

权利要求书

1.一种半导体器件测试分选打标编带一体机，包括机器本体(1)和与所述机器本体(1)相固联的各个用于对半导体器件进行不同加工、处理的器件处理系统，其特征是：在所述的机器本体(1)上设有一16工作位的主转塔系统(2)和与所述主转塔系统(2)相配合的一16工作位的激光打标转塔系统(3)，所述的主转塔系统(2)和所述的激光打标转塔系统(3)的工位上设有所述器件处理系统，在所述的主转塔系统(2)的每个工作位上设有器件取放与输送的吸嘴机构(21)，在所述的主转塔系统(2)上还设有与所述吸嘴机构(21)相对应的吸嘴下压机构(22)，在所述的激光打标转塔系统(3)的每个工作位上设有器件输送机构(23)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的器件处理系统包括震动自排列入料系统(4)、视觉成像方向检测系统(5)、高速校正定位与转向系统(6)、电性能参数实时检测系统、激光打标系统(10)、视觉成像标识检测系统(12)、分类甄选收集系统、视觉成像3D尺寸检测系统(19)和/或编带封装输出系统(20)。

3.根据权利要求2所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的电性能参数实时检测系统不少于两个。

4.根据权利要求3所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的分类甄选收集系统不少于六个。

5.根据权利要求4所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：在所述主转塔系统(2)的圆周方向上依次设有工位A、B、C、D、E、S、Q、R、F、G、H和工位I，其中工位A、B、C、D、E、S和工位Q沿所述主转塔系统(2)的圆周逆时针方向依次相对偏转22.5度，所述工位Q、R和工位F沿所述主转塔系统(2)的圆周逆时针方向依次相对偏转45度，所述工位F、G、H和工位I沿所述主转塔系统(2)的圆周逆时针方向依次相对偏转22.5度。

6.根据权利要求5所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的器件处理系统即震动自排列入料系统(4)、视觉成像方向检测系统(5)、高速校正定位与转向系统(6)、电性能参数实时检测系统A(7)与B(8)、分类甄选收集系统A(9)、视觉成像3D尺寸检测系统(19)、分类甄选收集系统G(17)、编带封装输出系统(20)和分类甄选收集系统H(18)分别依次设置在所述的工位A、B、C、D、E、S、F、G、H和工位I上。

7.根据权利要求4所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：在所述激光打标转塔系统(3)的圆周方向上依次设有工位J、K、L、M、N、O、P、Q和工位R，所述工位J、K、L、M、N、O、P和工位R自所述工位Q开始沿所述激光打标转塔系统(3)的圆周逆时针方向依次相对偏差90度、22.5度、45度、22.5度、22.5度、22.5度、22.5度和67.5度。

8.根据权利要求7所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的器件处理系统即激光打标系统(10)、分类甄选收集系统B(11)、视觉成像标识检测系统(12)、分类甄选收集系统C(13)、D(14)、E(15)和F(16)分别依次设置在所述工位J、K、L、M、N、O和工位P上。

9.根据权利要求2所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的电性能参数实时检测系统包括测试片和外部电源电路。

10.根据权利要求2所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的分类甄选收集系统包括料仓机构和与控制系统相连接的吸管机构。

11.根据权利要求2所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的激光打标系统(10)包括与控制系统相连接的激光打标机。

12.根据权利要求2所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：所述的编带封装输出系统(20)包括相互连接配合的载带输入机构、封装膜输入机构、热压机构和成品输出机构。

13.根据权利要求1至12中任何一项权利要求所述的半导体器件测试分选打标编带一体机，其特征是：还包括控制系统(25)和显示与操作系统(24)，所述控制系统(25)设置在所述机器本体(1)的下方，所述的显示与操作系统(24)设置在所述机器本体(1)的上方。