[实用新型]半导体器件测试分选打标编带一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件加工设备，特别是涉及一种半导体器件测试分选打标编带一体机。

背景技术

我国LED封装设备制造及整线配套能力与国外差距较大，除极少数生产的划片机及一些辅助设备能满足生产线使用外，其余大量的(如芯片粘片机、引线焊接机、测试机、编带机等)自动化设备仍然依赖进口。

在现有技术中，我国的半导体器件加工自动化设备，大都是单个程序加工设备，如：半导体芯片测试机、半导体芯片编带机、半导体芯片分选机、半导体芯片打标机，或者是半导体芯片分选打标机等，以上设备不能实现加工自动化且操作复杂，效率很低、浪费劳力，产品质量不稳定，不能满足市场需求，总体上阻碍了半导体芯片业的飞速发展。因此，半导体器件加工业亟需一种能够节省劳力和成本，能够大幅度提高测试封装质量和工作效率的、全自动化运行且操控简单的半导体器件测试分选打标编带一体化设备。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够节省劳力和成本，能够大幅度提高测试封装质量和工作效率的、全自动化运行且操控简单的半导体器件测试分选打标编带一体化设备。

为解决以上技术问题，本实用新型设备的技术方案是：一种半导体器件测试分选打标编带一体机，包括机器本体和与所述机器本体相固联的各个器件处理系统，在所述的机器本体上设有一16工作位的主转塔系统和一与之相配合的16工作位的激光打标转塔系统，所述的主转塔系统和所述的激光打标转塔系统的工位设有所述器件处理系统，在所述的主转塔系统的每个工作位上设有器件取放与输送的吸嘴机构，在所述的主转塔系统上还设有与所述吸嘴机构相对应的吸嘴下压机构，在所述的激光打标转塔系统的每个工作位上设有器件输送机构。

作为本实用新型设备方案的改进，所述的器件处理系统包括震动自排列入料系统、视觉成像方向检测系统、高速校正定位与转向系统、电性能参数实时检测系统、激光打标系统、视觉成像标识检测系统、分类甄选收集系统、视觉成像3D尺寸检测系统和/或编带封装输出系统。

作为本实用新型设备方案的改进一，所述的电性能参数实时检测系统不少于两个，所述的分类甄选收集系统不少于六个。

作为本实用新型设备方案的改进二，所述的电性能参数实时检测系统包括测试片和外部电源电路。

作为本实用新型设备方案的改进三，所述的分类甄选收集系统包括料仓机构和与控制系统相连接的吸管机构。

作为本实用新型设备方案的改进四，所述的激光打标系统包括与控制系统相连接的激光打标机。

作为本实用新型设备方案的改进五，所述的编带封装输出系统包括相互连接配合的载带输入机构、封装膜输入机构、热压机构和成品输出机构。

作为本实用新型设备方案进一步的改进，在所述主转塔系统的圆周方向上依次设有工位A、B、C、D、E、S、Q、R、F、G、H和工位I，其中工位A、B、C、D、E、S和工位Q沿所述主转塔系统的圆周逆时针方向依次相对偏转22.5度，所述工位Q、R和工位F沿所述主转塔系统的圆周逆时针方向依次相对偏转45度，所述工位F、G、H和工位I沿所述主转塔系统的圆周逆时针方向依次相对偏转22.5度，所述的器件处理系统即震动自排列入料系统、视觉成像方向检测系统、高速校正定位与转向系统、电性能参数实时检测系统A与B、分类甄选收集系统A、视觉成像3D尺寸检测系统、分类甄选收集系统G、编带封装输出系统和分类甄选收集系统H分别依次设置在所述的工位A、B、C、D、E、S、F、G、H和工位I上。

作为本实用新型设备方案更一步的改进，在所述激光打标转塔系统的圆周方向上依次设有工位J、K、M、N、O、P、Q和工位R，所述工位J、K、L、M、N、O、P和工位R自所述工位Q开始沿所述激光打标转塔系统的圆周逆时针方向依次相对偏差90度、22.5度、45度、22.5度、22.5度、22.5度、22.5度和67.5度，所述的器件处理系统即激光打标系统、分类甄选收集系统B、视觉成像标识检测系统、分类甄选收集系统C、D、E和F分别依次设置在所述工位J、K、L、M、N、O和工位P上。

作为本实用新型设备方案再进一步的改进，还包括控制系统，以及显示与操作系统，所述控制系统设置在所述机器本体的下方，所述的显示与操作系统设置在所述机器本体的上方。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置所述主转塔系统和激光打标转塔系统、在两个砖塔系统的工作位上分别设置所述吸嘴机构和所述器件输送机构的方式将半导体器件依次输送到各工位上的器件处理系统进行处理，实现了半导体器件的一站式加工、处理，大幅度提高了工作效率以及加工的自动化、智能化。