[实用新型]硅电容麦克风有效
| 申请号： | 200920135948.2 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN201403200Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王凯;陈兴福 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅电容麦克风，包括基板、基板上设有集成电路芯片和MEMS芯片，其特征在于：基板内部镂空开设有声学通道，声学通道两侧的基板面上分别设有第一声孔和第二声孔，第一声孔与第二声孔相互错开且不重叠，声学通道分别与第一声孔和第二声孔相通，基板上还设有与基板组成收容空间屏蔽外界干扰的金属屏蔽罩，声学通道通过第一声孔与金属屏蔽罩和基板组成的收容空间相通。
2、根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述的基板包括叠加在一起的电源层、基地层及将电源层与基地层隔离的电容层，声学通道开设在电容层的内部。
3、根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述声学通道至少有一段走向与基板平行。
4、根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述的声学通道与第一声孔和第二声孔构成的进声通道呈字母“Z”形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司，未经瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920135948.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
