[实用新型]硅电容麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种新型结构的硅电容麦克风。

【背景技术】

近年来随着移动通信技术的快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。上述设备日益增长的需求促进了集成在其上的音频元件的制造工艺、功耗和小型化方面的改进。

目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风，如附图1所示；它包括带上盖板10~、一壳壁20~、环绕并支撑上盖板10~；一基板30~，其上安装有相互电连接的MEMS芯片50~、内集成前置放大器的专用集成电路ASIC芯片40~和电容元件60-，所述的基板30~支撑壳壁20~和上盖板10~；MEMS芯片50~贴附在基板30~上，从而在MEMS芯片50~上的一凹陷部与基板30~基面之间形成传声器的声腔51~，该声腔51~正对基板的位置设有进声孔31~。这种硅基麦克风的结构，内部电元件都是通过表面贴装技术安装的，尤其很大一部分空间贴装电容元件60~，这势必会增加整体麦克风的体积，不利于做到微型轻薄化；另外，由于MEMS芯片50~与基板30~之间形成传声器的声腔51~的空间非常有限，且声腔51~正对着进声孔31~，这样对麦克风的性能受很大的影响，势必会最小限度的改变MEMS芯片50~上传感器自身的频响性能，何况声能直接入射到硅基振膜片上，同时也会受外界光、电磁干扰，这将会影响麦克风的性能及寿命。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于解决麦克风自身频响性能低，体积大的问题，而提出一种背面进声的更轻薄化的硅电容麦克风。

一种硅电容麦克风，包括基板、基板上设有集成电路芯片和MEMS芯片，其中基板内部镂空开设有声学通道，声学通道两侧的基板面上分别设有第一声孔和第二声孔，第一声孔与第二声孔相互错开且不重叠，声学通道分别与第一声孔和第二声孔相通，基板上还设有与基板组成收容空间屏蔽外界干扰的金属屏蔽罩，声学通道通过第一声孔与金属屏蔽罩和基板组成的收容空间相通。

优选的，所述的基板包括叠加在一起的电源层、基地层及将电源层与基地层隔离的电容层，声学通道开设在电容层的内部。

所述声学通道至少有一段走向与基板平行。

所述的声学通道与第一声孔和第二声孔构成的进声通道呈字母“Z”形。

本实用新型硅电容麦克风，包括PCB材质的基板、基板上设有集成电路芯片和MEMS芯片，基板内部设有埋容材料制成的电容层，相当于把电容层当作基板上的电容元件，这样在基板上节省出安装电容元件的空间，致使麦克风体积轻薄化，另外，基板内设有不正对MEMS芯片振膜的曲折状声学通道，以避免声波直接传递到MEMS芯片振膜的同时还受其他外界的影响，基板上还设有与基板组成收容空间的屏蔽外界干扰的金属屏蔽罩。以避免到受外界光、电磁的干扰，有利于麦克风性能的提高，也便于封装。

【附图说明】

图1为现有技术MEMS麦克风的剖视示意图；

图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图；

图3为本实用新型MEMS麦克风的俯视剖视示意图；

图4为图3中A-A剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图详细说明本实用新型的具体结构。