[实用新型]一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板无效
| 申请号： | 200920136181.5 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201426214Y | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 沈李豪 | 申请（专利权）人： | 沈李豪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 覃业军 |
| 地址： | 523750广东省东莞市黄江镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热 散热 油墨 结构 pcb | ||
【权利要求书】：
1、一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，包括一PCB载板(01)及至少一导电层(03)；其特征在于：还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层(02)及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层(08)；所述绝缘胶层(08)上下两面分别与导电层(03)及所述PCB载体(01)对应粘接在一起，所述绝缘胶层(08)上下两面分别与PCB载体(01)及导电层(03)对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层(08)上下两面分别皆与对应的导电层(03)粘接在一起；所述表面绝缘层(02)的一面与对应的所述导电层(03)的另一面粘接在一起。
2、如权利要求1所述的一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，其特征在于：所述PCB载板(01)材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。
3、如权利要求1所述的一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，其特征在于：所述PCB载板(01)表面可为平面或曲面。
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