[实用新型]一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路印制线路板领域，尤其涉及一种具有可导热及散热油墨的散热结构的印制线路板。

背景技术

PCB(Printed Circuie Board)是印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。随着科技的不断发展，PCB板向多层，高密集发展，以及埋入电阻、电容的技术更新，使得对电子电路PCB板的导热散热性能有了越来越高的要求，所以电子电路PCB板的散热问题一直都是亟待解决的问题。就目前的市面上传统工艺制作出来的PCB板产品，其导热散热功能依靠PCB板的载板材质或者是附加散热鳍片式壳体或风扇来实现。

传统的PCB板如图1所示，该PCB板由绝缘胶层连接可散热的载板，再由载板衔接可导热散热的散热鳍片或者其它散热装置，虽然载板是导热金属，本身起着导热散热作用，但是散热速度相对较慢，在电器连接过程中还需依靠其它的散热装置来完成散热；所以传统PCB板的散热结构不但安装复杂、成本高、而且不便于携带和修复、以及不太理想的散热效果使其受到很大的局限。

实用新型内容

针对传统PCB板的散热效果不理想的问题，本实用新型公开一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，其具有结构简单、制作方便及散热效果好的特点。

为了实现上述目的，本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，其技术方案如下：

构造本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，包括一PCB载板及至少一导电层：还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层；所述绝缘胶层上下两面分别与所述导电层及所述PCB载体对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层上下两面分别与所述PCB载体及所述导电层对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层上下两面分别皆与对应的所述导电层粘接在一起；所述表面绝缘层的一面与对应的所述导电层的另一面粘接在一起。

所述PCB载板材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。

所述PCB载板表面可为平面或曲面。

本实用新型与现有公知技术相比，其优点在于：其不仅改善了惯用PCB板散热效果不佳的问题，同时亦解决了载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂等问题，并提供了一种可操作性强，散热直接、效率好、同时适用于刚性PCB板和柔性PCB板(FPCB)制作的结构型式。

附图说明

图1是传统PCB板结(剖面图)；

图2是本实用新型单面板结构示意图(剖面图)；

图3是本实用新型双面或多层板结构示意图(剖面图)；

图4是本实用新型较佳实施例之散热机理示意图(剖面图)。

图中：01、PCB载板，02、表面绝缘层，03、导电层，04、传统的绝缘胶层，05、传统油墨表面绝缘层，07、散热装置，08、绝缘胶层。

具体实施方式

如图2、图3所示，一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，包括一PCB载板01及至少一导电层03；其特征在于：还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层02及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层08；所述绝缘胶层08上下两面分别与导电层03及所述PCB载体01对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层08上下两面分别与PCB载体01及导电层03对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层08上下两面分别皆与对应的导电层03粘接在一起；所述表面绝缘层02的一面与对应的所述导电层03的另一面粘接在一起。

如图2所示，本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，其中一种为单面板结构，包括一PCB载板01及一导电层03；还包括一可导热散热油墨的表面绝缘层02及一可导热散热油墨的绝缘胶层08；所述绝缘胶层08上下两面分别与所述导电层03及所述PCB载体01对应粘接在一起，所述表面绝缘层02的一面与所述导电层03的另一面粘接在一起。