[实用新型]LED封装用支架及LED封装结构

权利要求书

1、LED封装用支架，包括金属框架单元，其特征是：所述金属框架单元具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组和第二引脚组的各个引脚相对端形成弧形部，各个引脚相对端弧形部之间围成中心孔，并且各个引脚封装后被包覆部分的外侧形成有脚孔。

2、LED封装结构，其特征是：包括权利要求1所述LED封装用支架；散热基座，容置于所述LED封装用支架的各个引脚相对端弧形部之间围成的中心孔中；以及塑胶体，其将所述LED封装用支架的第一引脚组、第二引脚组和散热基座塑封固定为一体，使第一引脚组、第二引脚组的各引脚分别延伸出塑胶体两相对侧边，且使脚孔位于塑胶体外；所述塑胶体的顶面具有凹入部，该凹入部的底部形成与散热基座的芯片安装面对应的中心孔、以及与第一引脚组、第二引脚组的各引脚焊接部对应的多个打线孔。

3、根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征是：所述塑胶体的凹入部边沿形成有排气孔。

4、根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征是：还包括LED芯片，安装在散热基座上表面，其两电极端通过引线选择性地分别与第一引脚组、第二引脚组中的对应引脚电连接；以及透明密封胶，充填在所述塑胶体的凹入部中，并覆盖所述LED芯片及其电连接部。

5、根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征是：还包括透镜，覆盖在所述塑胶体的凹入部上面。

6、根据权利要求2至5中的任一项权利要求所述的LED封装结构，其特征是：在所述塑胶体的顶面上具有向上凸起的定位销。

7、根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征是：还包括安装在所述塑胶体顶面的光杯，其通过底部安装孔与所述定位销配合固定。