[实用新型]LED封装用支架及LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装用支架及LED封装结构。

背景技术

习知的LED封装结构，将LED芯片置于散热基座顶面(或顶面凹入安装部)，通过引线将LED芯片的电极与金属框架的引脚部电连接后，采用绝缘胶灌注固化将散热基座、金属框架塑封固定，然后根据需要再组配透镜、光杯，最后对金属框架进行冲压切断加工，以形成独立的LED封装单元。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种LED封装用支架。

本实用新型的另一目的是提供一种采用上述支架制成的LED封装结构。

本实用新型提供的LED封装用支架，包括金属框架单元，其特征是：所述金属框架单元具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组和第二引脚组的各个引脚相对端形成弧形部，各个引脚相对端弧形部之间围成中心孔，并且各个引脚封装后被包覆部分的外侧形成有脚孔。

本实用新型提供的LED封装结构，其特征是：包括

所述LED封装用支架；

散热基座，容置于所述LED封装用支架的各个引脚相对端弧形部之间围成的中心孔中；

以及塑胶体，其将所述LED封装用支架的第一引脚组、第二引脚组和散热基座塑封固定为一体，使第一引脚组、第二引脚组的各引脚分别延伸出塑胶体两相对侧边，且使脚孔位于塑胶体外；所述塑胶体的顶面具有凹入部，该凹入部的底部形成与散热基座的芯片安装面对应的中心孔、以及与第一引脚组、第二引脚组的各引脚焊接部对应的多个打线孔。

所述塑胶体的凹入部边沿形成有排气孔。

进一步的，还包括LED芯片，安装在散热基座上表面，其两电极端通过引线选择性地分别与第一引脚组、第二引脚组中的对应引脚电连接；以及透明密封胶，充填在所述塑胶体的凹入部中，并覆盖所述LED芯片及其电连接部。

进一步的，还包括透镜，覆盖在所述塑胶体的凹入部上面。

进一步的，在所述塑胶体的顶面上具有向上凸起的定位销。

进一步的，还包括光杯，安装在所述塑胶体顶面，其通过底部安装孔与所述定位销配合固定。

本实用新型技术方案具有以下有益效果：

1.采用多个引脚的结构，可提高LED器件与外电路连接的灵活性。

2.在塑胶体顶面形成凹入部，在凹入部的底部形成多个打线孔，减小LED芯片打线高度差，提高打线良好率。

3.引脚具有脚孔结构，有利于LED封装体与外电路焊接，不易松脱，提高焊接牢固度和可靠性。

4.塑胶体设置有排气孔，在灌注透明密封胶作业时可起到排气作用。

5.塑胶体顶面具有定位销，有利于准确及牢固地固定光杯。

6.可根据需要采用多样化的透镜和光杯。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型提供的LED封装用支架的平面示意图。

图2是本实用新型提供的LED封装结构(未安装LED芯片)的立体结构示意图。

图3是沿图2所示LED封装结构顶面的视图。

图4是本实用新型提供的LED封装结构(已安装LED芯片)的立体结构示意图。

图5是沿图4所示LED封装结构顶面的视图。

图6是图5左视图。

图7是沿图5中A-A方向的剖视图。

图8是图5仰视图。

图9是图8所示LED封装结构安装透镜后的示意图。

图10是图9所示LED封装结构安装光杯后的示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型提供的LED封装用支架，包括沿X和/或Y呈平面阵列结构的多个金属框架单元1。每个单元包括横边框11、纵边框12、第一引脚组13和第二引脚组14、以及支撑脚15。第一引脚组13和第二引脚组14分别连接在上下横边框、并且沿纵边相对设置，每组引脚包括横向相互平行的两个引脚，各个引脚相对端均形成弧形部。各个引脚封装后被包覆部分(图1中虚线部分所示)的纵向外侧形成有PIN脚孔16。支撑脚15分别连接在左右纵边框、并且沿横向相对设置，与第一引脚组13和第二引脚组15呈垂直布置。在各引脚弧形部和支撑脚15相对端之间围成中心孔17。