[实用新型]耐热防潮大功率引线框架有效
| 申请号： | 200920142080.9 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN201369329Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;陈楠;商岩冰;陈明明 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐热 防潮 大功率 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1、一种耐热防潮大功率引线框架，包括承载芯片的芯片岛(6)、中间导脚(5)和两个侧导脚(7)；所述中间导脚(5)与两个侧导脚(7)间设有连接片(3)；所述芯片岛(6)正面边框部设有矩形凹槽(4)，位于所述矩形凹槽(4)内的芯片岛(6)表面均布有多道水平凹槽(8)；其特征在于：所述芯片岛(6)背部的左右两侧沿伸有散热突缘(9)，所述散热突缘(9)与芯片岛(6)背面设有台阶凹槽(11)过渡；所述两个侧导脚(7)根部的焊接区(10)折弯部设有横向沟槽(11)。
2、如权利要求1所述耐热防潮大功率引线框架，其特征在于：所述芯片岛(6)头部连接孔(1)的背部端口设环状沉槽(2)，所述环状沉槽(2)与所述连接孔(1)内壁相交部设有凸起卡环(12)；所述矩形凹槽(4)上端两侧与所述连接孔(1)之间设有斜向凹槽(13)。
3、如权利要求1或2所述耐热防潮大功率引线框架，其特征在于：所述芯片岛(6)承载芯片的矩形区域不电镀镍，其它区域的引线框架纯铜表面都镀镍(15)。
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