[实用新型]印刷线路板、印刷电路板及具有该印刷电路板的电子产品无效

专利信息
申请号: 200920146024.2 申请日: 2009-03-24
公开(公告)号: CN201403251Y 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 杜英;臧美慧 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申 健
地址: 266100山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 印刷 线路板 电路板 具有 电子产品
【权利要求书】:

1、一种印刷线路板,包括基板,在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路,所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件,且只能在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴电子元器件,其特征在于,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合,且n为大于等于2的整数。

2、根据权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,n等于2或3。

3、根据权利要求1或2所述的印刷线路板,其特征在于,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。

4、一种印刷电路板,包括基板,在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路,所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件,且在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴有电子元器件,其特征在于,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合,且n为大于等于2的整数。

5、根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。

6、根据权利要求4或5所述的印刷电路板,其特征在于,在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中的空闲焊盘内套设有绝缘体。

7、一种电子产品,包括壳体,在所述壳体中设有印刷电路板,所述印刷电路板包括基板,在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路,所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件,且在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴有电子元器件,其特征在于,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合,且n为大于等于2的整数。

8、根据权利要求7所述的电子产品,其特征在于,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。

9、根据权利要求7或8所述的电子产品,其特征在于,在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中的空闲焊盘内套设有绝缘体。

10、根据权利要求9所述的电子产品,其特征在于,所述电子产品为移动通信终端。

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