[实用新型]印刷线路板、印刷电路板及具有该印刷电路板的电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及印刷线路板和印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子产品中需要使用的各类电子元器件的支撑体。印刷电路板的设计依据于电路原理图，且不同的市场对印刷电路板的功能有不同的需求。如果针对不同市场分别设计具有相应功能的印刷电路板，则将导致成本的增加。

因此，一般的做法是：在一块印刷电路板上设置与尽可能多的功能模块相对应的焊盘，然后再根据不同的市场需求在相应的焊盘上表贴能够实现对应功能的电子元器件，对于不需要的功能，则在其相应的焊盘上不表贴电子元器件，使焊盘空闲即可。这样，一款印刷电路板就能满足多个市场的需求。

例如以手机为例，国内市场使用的信号频段为800M，而国外市场使用的信号频段为1900M。如图1所示，在双频手机的射频电路设计中，包括有天线单元11，天线单元11用于接收信号，并将信号传送给分频器单元12，分频器单元12将信号按频率区分为800M和1900M两路，并将频率为800M的信号传递给800M的双工器单元13，将频率为1900M的信号传递给1900M的双工器单元14。

其中，分频器单元12包括相互并联的第一支路121和第二支路122。第一支路121通过管脚1与1900M的双工器单元14相连，通过管脚3与800M的双工器单元13相连。第二支路122直接与800M的双工器单元13相连。

如图2所示，第一支路121中设有第一组焊盘123，第二支路122中设有第二组焊盘124。在实现手机的双频设计时，在第一组焊盘123，以及800M的双工器单元13和1900M的双工器单元14所对应的焊盘中均需表贴相应的电子元器件，其余不使用的焊盘和引线如第二组焊盘124空闲；当实现手机的800M单频设计时，只需在第二组焊盘124，以及800M的双工器单元13所对应的焊盘中表贴相应的电子元器件，其余不使用的焊盘和引线如第一组焊盘123空闲。

但是，上述做法的缺点在于：一方面由于在印刷电路板上设置了大量空闲的焊盘和引线，增加了印刷电路板面积的开销；另一方面空闲的焊盘和引线对电路性能造成了干扰，从而降低了印刷电路板的兼容能力。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种印刷线路板，既能够减小面积的开销，又具有更好的兼容能力。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种印刷线路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路，所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件，且只能在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴电子元器件，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，且n为大于等于2的整数。

具体而言，n等于2或3。

而且，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。

本实用新型提供了一种印刷线路板。由于当使用所述第一链路时只需在所述第一组焊盘中表贴相应的电子元器件，其余焊盘空闲；同理，当使用所述第n链路时只需在所述第n组焊盘中表贴相应的电子元器件，其余焊盘空闲。且所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，因此与现有技术相比，本实用新型印刷线路板上空闲焊盘的数目减少了，这样一方面减少了印刷线路板面积的开销，另一方面降低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而提高了印刷线路板的兼容能力。

本实用新型所要解决的另一个技术问题在于提供一种印刷电路板，既能够减小面积的开销，又具有更好的兼容能力。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种印刷电路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路，所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件，且在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴有电子元器件，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，且n为大于等于2的整数。

其中，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。

而且，在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中的空闲焊盘内套设有绝缘体。