[实用新型]在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板无效
申请号: | 200920149673.8 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN201479454U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 王定锋;张平;王晟齐 | 申请(专利权)人: | 惠州国展电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 附有 绝缘 胶膜 金属 覆盖 线路板 | ||
1.一种线路板,包括结合在一起的线路层(3)和绝缘层(4),在所述线路板的线路层(3)上覆有包括金属层(1)和绝缘胶膜(2)的金属覆盖膜,其中,所述绝缘胶膜(2)介于所述金属覆盖膜的所述金属层(1)与所述线路板的线路层(3)之间。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路板是包括金属(5)的金属基线路板,所述金属(5)贴合在所述线路板的绝缘层(4)的另一侧。
3.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述线路板的结构包括:第1层为金属层(1),第2层为绝缘胶膜(2),第3层为线路层(3),第4层为绝缘层(4),第5层为金属层(5),从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的单面线路板。
4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路板是两个表面皆为金属的金属基双面线路板,其结构包括:第1层为下层金属层(1),第2层为下层绝缘胶膜(2),第3层为下层线路层(3),第4层为绝缘层(4),第5层为上层线路层(3),第6层为上层绝缘胶膜(2),第7层为上层金属层(1),从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的线路板。
5.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路板是两个表面皆为金属的金属基多层线路板,其结构为:从最底层起始,第1层为一层金属层,第2层为绝缘胶膜,第3层为线路层,第4层为绝缘层,第5层为线路层,第6层为绝缘层,第7层为金属箔,第8层为绝缘层,第9层为线路层,依此类推地叠加,并将倒数第2层设置为绝缘胶膜,最顶层设置为金属层,这样来实现包括三个或三个以上线路层的两面皆为金属表面的所述金属基多层线路板。
6.根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板,其特征在于,所述绝缘胶膜是热固型绝缘胶粘剂。
7.根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板,其特征在于只在焊点位置的线路层(3)和金属覆盖膜的窗口处设置阻焊油墨。
8.根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板,其特征在于,所述线路板是刚性线路板。
9.根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板,其特征在于,所述线路板是柔性线路板。
10.根据上述权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路板的基板是金属。
11.根据上述权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路板的基板是非金属。
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