[实用新型]在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板无效
申请号: | 200920149673.8 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN201479454U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 王定锋;张平;王晟齐 | 申请(专利权)人: | 惠州国展电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 附有 绝缘 胶膜 金属 覆盖 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板领域,具体涉及印刷线路板领域行业的一种新型线路板。更具体而言,本实用新型采用附有绝缘胶膜的金属覆盖膜来代替传统的油墨或传统的非金属覆盖膜,来保护线路板的线路并绝缘线路。
背景技术
传统的印刷线路板,采用的是在蚀刻线路后的线路表面印刷一层阻焊油墨,通过曝光显影露出焊点,或者是选择性印刷直接露出焊点。其线路板表面除焊点位置外的线路部分被油墨覆盖。
另一种传统的软性线路板表面是通过在表面热压一层非金属的聚酰亚胺或者聚酯覆盖膜。
以上两种方式,其结果露在表面的全是非金属表面。一般这两种类型的非金属表面都不具备良好的导热散热能力和抗电磁干扰能力,也不具备金属表面所能具备的反射增光作用。
传统贴防电磁干扰膜的线路板也是在线路板阻焊层制作完成后,在阻焊层的局部表面再贴上一层电磁膜,此种类型也仅局限于局部抗电磁辐射,抗电磁干扰性差,而且其热阻大,热传导差,不具备很好的散热功能和反射功能,而且加工效率低。
在本领域中需要新型的改进的线路板来克服以上缺陷。
发明内容
基于以上所述,本实用新型披露了表面为金属面的印制线路板及其制作,本实用新型不仅能够克服现有技术的上述缺陷,而且还具有很好的散热性和抗电磁干扰能力。而且,根据本实用新型的线路板在用于照明电路基板时有较好的反射增光作用。
例如,作为具体的例子,可直接将带有例如热固型的绝缘胶粘剂的金属覆盖(coverlay)膜,通过模具冲孔或者是钻孔机钻出元件窗。热压至蚀刻后的裸铜线路上,代替传统的油墨或传统的非金属覆盖膜保护线路并绝缘线路,然后只在窗口处印刷阻焊油墨形成除了元件位置以外,其余位置的所有线路板表面皆为金属面的线路板。此种线路板具备很强的散热性和抗电磁干扰能力。同时此种线路板用于照明电路基板时有较好的反射增光作用。
根据本实用新型,提供了一种线路板,包括结合在一起的线路层和绝缘层,在所述线路板的线路层上覆有包括金属层和绝缘胶膜的金属覆盖膜,其中,所述绝缘胶膜介于所述金属覆盖膜的所述金属层与所述线路板的线路层之间。
根据本实用新型的另一方面,根据如上所述的线路板,其特征在于,所述线路板是包括金属基或是非金属基的线路板,所述金属或非金属基材贴合在所述线路板的绝缘层的另一侧。
根据本实用新型的另一方面,所述线路板的结构包括:第1层为金属层,第2层为绝缘胶膜,第3层为线路层,第4层为绝缘层,第5层为金属层,从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的单面线路板。
根据本实用新型的另一方面,所述线路板是两个表面皆为金属的金属基双面线路板,其结构包括:第1层为下层金属层,第2层为下层绝缘胶膜,第3层为下层线路层,第4层为绝缘层,第5层为上层线路层,第6层为上层绝缘胶膜,第7层为上层金属层,从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的线路板。
根据本实用新型的另一方面,所述线路板是两个表面皆为金属的金属基多层线路板,其结构为:从最底层起始,第1层为一层金属层,第2层为绝缘胶膜,第3层为线路层,第4层为绝缘层,第5层为线路层,第6层为绝缘层,第7层为金属箔。第8层为绝缘层,第9层为线路层,依此类推地叠加,并将倒数第2层设置为绝缘胶膜,最顶层设置为金属层,这样来实现包括三个或三个以上线路层的两面皆为金属表面的所述金属基多层线路板。
根据本实用新型的另一方面,所述绝缘胶膜是热固型绝缘胶粘剂。
根据本实用新型的另一方面,在所述线路层与金属层之间进行了绝缘处理。
根据本实用新型的另一方面,只在覆盖膜窗口处同时对焊点和窗口做阻焊处理。
根据本实用新型的另一方面,所述线路板是刚性线路板。
根据本实用新型的另一方面,所述线路板是柔性线路板。
附图说明
图1显示了金属基覆盖膜的构造。
图2显示了采用冲孔或钻孔的方式将对应于线路板焊盘位置的图1金属基覆盖膜冲出窗口。
图3中显示了将金属基覆铜板经图形转移、显影、蚀刻、退膜后的具有单面金属的线路板的构造。
图4中显示了将开窗口的金属覆盖膜同具有图形的单面金属基线路板压合在一起的构造。
图5显示了,为防止金属箔薄在焊接元件时与焊盘导通,在制作焊点位置油墨的同时,在焊盘周围的铝窗口丝印上阻焊层如阻焊油墨,隔离焊盘与金属箔。
图6中显示了经过传统工艺制作出来的蚀刻出线路图形的双面板。
图7中显示了在压合上的金属覆盖膜开窗口处与焊点之间做绝缘阻焊的构造。
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