[实用新型]晶圆级封装的光感测组件构造及其晶圆构造无效
| 申请号： | 200920149746.3 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201478301U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 梁伟成;林昶伸 | 申请（专利权）人： | 芯巧科技股份有限公司;梁伟成 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L31/09;H01L31/10;H01L31/102;H01L29/765;H01L27/092;H01L27/144;G02B5/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 胡福恒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 光感测 组件 构造 及其 | ||
1.一种晶圆级封装的光感测组件构造，其特征在于，它包括：
一硅基板，其上表面形成有一感光单元，并在对应该感光单元的输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体；
复数个焊垫，分别设置在该硅基板下表面对应各穿孔的位置；
及一玻璃基板，其一表面设有一滤光层，叠设于该硅基板上，形成该光感测组件。
2.如权利要求1所述的光感测组件构造，其特征在于，其中该感光单元选择一光敏晶体管、一光敏二极管、一互补金氧半晶体管及一电荷耦合组件的其中之一。
3.如权利要求1所述的光感测组件构造，其特征在于，其中该硅基板的上表面设有一保护层，覆盖该感光单元及该硅基板的上表面。
4.如权利要求1所述的光感测组件构造，其特征在于，其中该滤光层为一带通滤光层。
5.如权利要求1所述的光感测组件构造，其特征在于，其中各穿孔是以直通硅晶穿孔的方式制作，各焊垫是分别以锡球制作。
6.一种载有晶圆级封装的光感测组件的晶圆构造，其特征在于，它包括：
一硅基板，其上表面形成有复数个感光单元，并于对应各感光单元的输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体；
复数个焊垫，分别设置于该硅基板下表面对应各穿孔的位置；
一玻璃基板，其一表面设有一滤光层，叠设于该硅基板上；
及复数个分割槽，开设于该玻璃基板上，借以分隔各感光单元使其分别成为一光感测组件。
7.如权利要求6所述的晶圆构造，其特征在于，其中各感光单元分别选择一光敏晶体管、一光敏二极管、一互补金氧半晶体管及一电荷耦组件的其中之一。
8.如权利要求6所述的晶圆构造，其特征在于，其中该硅基的上表面还设有一保护层，覆盖各感光单元及该硅基板的上表面。
9.如权利要求6所述的晶圆构造，其特征在于，其中该滤光层为一带通滤光层。
10.如权利要求6所述的晶圆构造，其特征在于，其中各穿孔是以直通硅晶穿孔的方式制作，各焊垫分别是以锡球制成。
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