[实用新型]晶圆级封装的光感测组件构造及其晶圆构造

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种光感测组件的构造及其晶圆构造，特别是一种晶圆级封装的光感测组件构造及其晶圆构造。

背景技术

请参阅图1，是已有的光感测组件的剖面示意图。如图所示，其主要构造是将一感光芯片12设置于一电路板14上，感光芯片12的输入及输出接点分别以导线121连接至电路板14上。感光芯片12外设有一壳体16将感光芯片12罩在其中，并于感光芯片12上方位置设有一滤光片18，借以确保只有光感测组件10所设定频带以内的光波可进到光感测组件10中进而被感测到。

这个构造的光感测组件10虽可达到感测设定频带内光波的效果，然而其构件繁多，体积较大，组装所需工序流程也较复杂，容易影响生产合格率，且制作成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，是为了提供一种晶圆级封装的光感测组件构造，主要是将感光单元与滤光层分别制作进而提高生产合格率。

本实用新型的次要目的，是为了提供一种晶圆级封装的光感测组件构造，使用晶圆级封装制作，可大幅缩小成品体积。

本实用新型的又一目的，是为了提供一种晶圆级封装的光感测组件构造，利用直通硅晶穿孔的方式将焊垫设置于硅基板的背面，可进一步缩小成品体积。

本实用新型的又一目的，是为了提供一种晶圆级封装的光感测组件构造，其感光单元可选择光敏晶体管、光敏二极管、互补金氧半晶体管及电荷耦组件，借以适用于各种用途。

本实用新型的又一目的，是为了提供一种载有晶圆级封装的光感测组件的晶圆构造，其滤光层形成于一玻璃基板上，再与形成感光单元的硅基板结合，可提高生产合格率。

本实用新型的又一目的，是为了提供一种载有晶圆级封装的光感测组件的晶圆构造，可于玻璃基板上开设复数个分割槽，利于分割为光感测组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆级封装的光感测组件构造，它包括：

一硅基板，其上表面形成有一感光单元，并在对应该感光单元的输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体；

复数个焊垫，分别设置在该硅基板下表面对应各穿孔的位置；及一玻璃基板，其一表面设有一滤光层，叠设于该硅基板上，形成该光感测组件。

其中该感光单元选择一光敏晶体管、一光敏二极管、一互补金氧半晶体管及一电荷耦合组件的其中之一。

其中该硅基板的上表面设有一保护层，覆盖该感光单元及该硅基板的上表面。

其中该滤光层为一带通滤光层。

其中各穿孔是以直通硅晶穿孔的方式制作，各焊垫是分别以锡球制作。

一种载有晶圆级封装的光感测组件的晶圆构造，它包括：

一硅基板，其上表面形成有复数个感光单元，并于对应各感光单元的输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体；

复数个焊垫，分别设置于该硅基板下表面对应各穿孔的位置；

一玻璃基板，其一表面设有一滤光层，叠设于该硅基板上；

及复数个分割槽，开设于该玻璃基板上，借以分隔各感光单元使其分别成为一光感测组件。

其中各感光单元分别选择一光敏晶体管、一光敏二极管、一互补金氧半晶体管及一电荷耦组件的其中之一。

其中该硅基的上表面还设有一保护层，覆盖各感光单元及该硅基板的上表面。

其中该滤光层为一带通滤光层。

其中各穿孔是以直通硅晶穿孔的方式制作，各焊垫分别是以锡球制成。

本实用新型的有益效果：

1、由于晶圆级封装的光感测组件构造主要是将感光单元与滤光层分别制作，进而提高生产合格率；使用晶圆级封装制作，可大幅缩小成品体积；其感光单元可选择光敏晶体管、光敏二极管、互补金氧半晶体管及电荷耦组件，借以适用于各种用途。

2、由于载有晶圆级封装的光感测组件的晶圆构造，其滤光层形成于一玻璃基板上，再与形成感光单元的硅基板结合，可提高生产合格率；由于玻璃基板上开设复数个分割槽，利于分割为光感测组件。

附图说明

图1是已有的光感测组件的剖面示意图。

图2是本实用新型的玻璃基板剖面示意图。

图3是本实用新型的硅基板剖面示意图。

图4是本实用新型的晶圆构造剖面示意图。

图5是本实用新型的光感测组件构造剖面示意图。

【主要组件符号说明】

10光感测组件        12感光芯片

121导线             14电路板

16壳体              18滤光片

22硅基板            221感光单元