[实用新型]一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板有效
| 申请号： | 200920150347.9 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201590949U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向富杕;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板，包括：
第一铜箔；以及
形成于该第一铜箔表面上的第一聚酰亚胺层，其特征在于，该第一聚酰亚胺层的厚度为5至50微米。
2.如权利要求1所述的用于挠性印刷电路板的铜箔基板，其特征在于，还包括：
黏着层，其形成于该铜箔基板的第一聚酰亚胺层表面上，使该第一聚酰亚胺层夹置于该黏着层与第一铜箔间；以及
依序形成于该黏着层上的厚度与第一聚酰亚胺层相同的第二聚酰亚胺层及第二铜箔，以使该黏着层夹置于该第一及第二聚酰亚胺层间，其特征在于，该第一及第二聚酰亚胺层的厚度为5至50微米。
3.如权利要求2所述的用于挠性印刷电路板的铜箔基板，其特征在于，该黏着层的厚度为2至25微米。
4.如权利要求3所述的用于挠性印刷电路板的铜箔基板，其特征在于，该黏着层的厚度介于8至10微米之间。
5.如权利要求4所述的用于挠性印刷电路板的铜箔基板，其特征在于，该第一及第二聚酰亚胺层的厚度介于5至8微米之间。
6.如权利要求5所述的用于挠性印刷电路板的铜箔基板，其特征在于，该黏着层及第一及第二聚酰亚胺层的厚度皆为8微米，且该铜箔的厚度为12至35微米。
7.如权利要求5所述的用于挠性印刷电路板的铜箔基板，其特征在于，该黏着层的厚度为10微米，该聚酰亚胺层的厚度为5微米，以及该铜箔的厚度为12至35微米。
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