[实用新型]一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型为关于一种铜箔基板，尤其关于一种供遮蔽电路图案的铜箔基板。

背景技术

目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及接着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)。

聚酰亚胺树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板，一般还区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板于应用上的问题为受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度，使所形成的聚酰亚胺层多为黄色系或其它具高度透光性的色度，导致其后用于软板时，因聚酰亚胺层的透光性而使得软性印刷电路板的线路层的线路设计分布易于解读而被同业抄袭，进而影响产品的市场销售与公司营运。另一方面，则聚酰亚胺材料的组成及其厚度也会影响铜箔基板的制作程序及难度。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺失，本发明的目的是提供一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板，不但厚度薄且具有黑色遮蔽效果且可降低生产成本。

本实用新型提供一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板，包括第一铜箔以及形成于该第一铜箔表面上且厚度为5至50微米的第一聚酰亚胺层，且该第一聚酰亚胺层包括选自碳粉、奈米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物。

此外，本实用新型还提供一种铜箔基板结构，包括于具有第一铜箔及第一聚酰亚胺层的迭构上，还包括形成于该迭构的第一聚酰亚胺层表面上的添加有碳粉、奈米碳管、黑色颜料或其混合物的黏着层，使该第一聚酰亚胺层夹置于该黏着层与第一铜箔间；以及依序形成于该黏着层上的厚度与第一聚酰亚胺层相同的第二聚酰亚胺层及第二铜箔，以使该黏着层夹置于该第一及第二聚酰亚胺层间。

本实用新型的铜箔基板由简便的制造工艺制得，亦可视需要调整聚酰亚胺层及黏着层厚度，以具有遮蔽及散热效果，与现有技术相比，不但厚度薄且具有黑色遮蔽效果且可降低生产成本。

附图说明

图1为显示本实用新型的铜箔基板结构的示意图。

图2为显示本实用新型的另一铜箔基板结构的示意图。

主要元件符号说明

100、201a、201b  单面铜箔基板

101、203a        第一铜箔

102、202a        第一聚酰亚胺层

200              双面铜箔基板

202b             第二聚酰亚胺层

203b             第二铜箔

204              黏着层

具体实施方式

以下为通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型亦可以其它不同的方式予以实施，即在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

在本文中，明度(lightness，又称L值)，为指根据国际照明委员会(International Commission on Illumination)对色彩的明暗程度的定义。通常，白色明度最高，黑色明度最低，而调整铜箔基板的聚酰亚胺层或黏着层为接近黑色，明度则相对降低。

热传导系数(heat transfer coefficient，又称K值)，在本文中指铜箔基板的导热能力，尤指铜箔基板在单位温差下，单位时间通过单位面积单位距离的热量，称为铜箔基板的热传导系数，若量测该铜箔基板的厚度L，则该量测值则需要乘以L而得到铜箔基板的热传导系数。

光泽度(Gloss)为指本实用新型的铜箔基板聚酰亚胺层表面的反光程度，光泽度不具有单位，但其数值越大，代表其反射光的强度越强，反之，数值越小，代表其反射光的强度越弱。

图1为显示本实用新型的单面铜箔基板100的第一具体实施例，其以一单面板形式呈现，该单面铜箔基板100包括第一铜箔101；以及形成于该第一铜箔上的第一聚酰亚胺层102。

图2为显示本实用新型的另一双面铜箔基板200，该双面铜箔基板200包括二单面铜箔基板201a、201b，其中，该单面铜箔基板201a、201b包括第一聚酰亚胺层202a、第二聚酰亚胺层202b以及形成于该等聚酰亚胺层202a、202b外侧表面上的第一铜箔203a及第二铜箔203b；以及形于该第一及第二聚酰亚胺层之间的黏着层204。