[实用新型]引线框架和封装件有效
| 申请号： | 200920152421.0 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201421841Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 周永华 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/482;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;杨 静 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 | ||
1、一种引线框架，其特征在于包括：
芯片座，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面、槽，所述第一表面用于固定芯片，所述第二表面暴露于外部，所述槽环绕形成在所述第二表面的外围；
多个引脚，该多个引脚中的每个引脚包括外部连接端和内部连接端。
2、如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述槽的深度为所述芯片座的厚度的1/4至1/2，所述槽的宽度为0.2mm至0.8mm。
3、如权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述槽通过蚀刻工艺形成。
4、如权利要求1-3中任意一项所述的引线框架，其特征在于所述芯片座和所述多个引脚呈一体。
5、一种封装件，其特征在于包括：
引线框架，该引线框架包括芯片座和多个引脚，所述芯片座包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面、槽，所述第二表面暴露于外部，所述槽环绕形成在所述第二表面的外围，所述多个引脚中的每个引脚包括外部连接端和内部连接端；
芯片，以被固定在所述第一表面上，该芯片包括输入输出端；
导线，以用于将所述输入输出端电连接到所述内部连接端；
包封层，以用于包封所述第一表面、固定在所述第一表面上的所述芯片、所述导线、所述内部连接端，并将所述外部连接端和所述第二表面暴露于外部。
6、如权利要求5所述的封装件，其特征在于所述槽的深度为所述芯片座的厚度的1/4至1/2，所述槽的宽度为0.2mm至0.8mm。
7、如权利要求5所述的封装件，其特征在于所述槽通过蚀刻工艺形成。
8、如权利要求5-7中任意一项所述的封装件，其特征在于所述芯片座和所述多个引脚呈一体。
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