[实用新型]引线框架和封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架和一种包括所述引线框架的封装件。

背景技术

为了保护多功能半导体芯片及其电连接不受损坏，开发了利用包封材料(例如，环氧树脂等的塑料材料、陶瓷材料、等等)包封半导体芯片的封装技术。例如，球栅阵列封装件(BGA)、方形扁平无引脚(QFN)封装件、方形扁平封装件(QFP)等被用于各种电子装置中。

图1是示出传统的封装件的剖视图。

如图1所示，传统的封装件100通常包括引线框架110、导线120、芯片(例如，多功能半导体芯片)130、包封层140。

引线框架110包括芯片座111、内部连接端113、外部连接端115。芯片座111具有第一表面111a和与第一表面111a相对的第二表面111b。内部连接端113和外部连接端115组成引线框架110的引脚。

芯片130通过粘结层固定在芯片座111的第一表面111a上。芯片130具有输入输出端口131。

导线120将芯片130的输入输出端131电连接到引线框架110的内部连接端113。

包封层140包封第一表面111a、固定在第一表面111a上的芯片130、导线140、内部连接端113。包封层140将外部连接端115暴露于外部，从而传统的封装件100通过外部连接端115电连接到外部电路。包封层140将第二表面111b暴露于外部，从而传统的封装件100通过第二表面111b进行散热。

在传统的封装件100的制造过程中，当利用包封材料进行包封时，将具有芯片130和引线120的引线框架110放置在模具中，使得第二表面111b与模具紧密接触，从而防止随后注入的包封材料覆盖第二表面111b。

图2是示出图1的封装件100的仰视图。

如图2所示，由于第二表面111b和模具之间的接触不均匀，所以注入的封装材料会由毛细现象而渗入到第二表面111b和模具之间，从而在制造出的封装件100的第二表面上产生毛刺(flash)141。毛刺141会使得封装件100通过第二表面111b的散热劣化，并且不利于随后的在第二表面111b上进行的诸如标签印刷等的工艺。

实用新型内容

本实用新型提供一种引线框架和一种包括所述引线框架的封装件。通过形成在引线框架中的槽来容纳渗入的包封材料，使得封装件200的散热最大化，并有利于随后的诸如标签印刷的工艺。

本实用新型的一方面提供一种引线框架，其特征在于包括：芯片座，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面、槽，所述第一表面用于固定芯片，所述第二表面暴露于外部，所述槽环绕形成在所述第二表面的外围；多个引脚，该多个引脚中的每个引脚包括外部连接端和内部连接端。

本实用新型的另一方面提供一种封装件，其特征在于包括：引线框架，该引线框架包括芯片座和多个引脚，所述芯片座包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面、槽，所述第二表面暴露于外部，所述槽环绕形成在所述第二表面的外围，所述多个引脚中的每个引脚包括外部连接端和内部连接端；芯片，以被固定在所述第一表面上，该芯片包括输入输出端；导线，以用于将所述输入输出端电连接到所述内部连接端；包封层，以用于包封所述第一表面、固定在所述第一表面上的所述芯片、所述导线、所述内部连接端，并将所述外部连接端和所述第二表面暴露于外部。

附图说明

通过下面结合附图详细描述本实用新型的实施例，本实用新型的上述和/或其他方面、特征以及优点将变得更清楚并更易于理解，附图中：

图1是示出传统的封装件的剖视图；

图2是示出图1的传统的封装件的仰视图；

图3是示出根据本实用新型实施例的引线框架的剖视图；

图4是示出根据本实用新型实施例的封装件的剖视图；

图5是示出根据本实用新型实施例的图4的封装件的仰视图。

具体实施方式

下文中，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实施，且不应该限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底并完整的，并将使本实用新型的范围充分地传达给本领域技术人员。为了清楚起见，在附图中夸大了层和区域的尺寸和相对尺寸。在附图中，相同的标号始终表示相同的元件。

图3是示出根据本实用新型实施例的引线框架的剖视图。