[实用新型]用于低温制程的具有传动功能的真空装置无效
申请号: | 200920153309.9 | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN201430130Y | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 黄泳钊;郑博仁 | 申请(专利权)人: | 北儒精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 低温 具有 传动 功能 真空 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种真空装置,特别是涉及一种适合应用在光电产业的低温制程中,并可驱动一个加工物件沿着一移送方向前进的具有传动功能的真空装置。
【背景技术】
参阅图1、2,以往用于光电产业相关制程的真空设备1通常是利用载具来夹持加工物件,并使加工物件可以沿着一个移送方向19前进,所述真空设备1包含:数个并排连接的真空装置10,以及数个安装在相靠近的真空装置10间但图中未示出的阀门,由于本实用新型的改良和阀门的设计以及载具的结构无关,此处不再说明。以往真空设备1的真空装置10基本上包括:一个基座11,以及两个安装在基座11的相反侧的传动机构12。每个基座11都具有一个界定出一真空腔室111的腔壁112,该腔壁112具有两片平行间隔的基壁部113,每个基壁部113都具有数个架设孔114。为了清楚显示该真空腔室111内部元件的配置关系,图1是将构成腔壁112一部份的一个顶盖板115画成假想线。
而以往真空装置10的每个传动机构12都包括一个架设在腔壁112靠近下方位置的马达121、数个可转动地安装在基壁部113的其中一个架设孔114上的传动轴122、一条动力衔接该马达121及其中一个传动轴122的马达皮带123,以及数条动力衔接相靠近的传动轴122的从动皮带124。每个传动轴122都具有一个位在基壁部113外侧的皮带衔接端125,以及一个往真空腔室111内突出并用来带动载具沿着移送方向19前进的载具驱动端126。
早期光电产业相关制程在进行各项加工作业时,除了必需在真空状态下进行外,通常会伴随着较高的环境温度,也就是说,该真空装置10的真空腔室111的制程温度通常高达摄氏四百多度,这种制程温度不但限制设备的应用范围,在许多元件的安装及设置上,也需要特别考虑高温制程的问题。以图1、2所示的以往真空装置10为例,其架设的传动机构12除了要能够驱动载具移动外,还需要考虑到元件的耐热度,以及架设后该真空腔室111内部的真空度的种种问题。为了因应以上问题,以往真空装置10是在腔壁112的基壁部113上设置数个架设孔114,然后将数支传动轴122以不漏气的方式架设在所述架设孔114上,并且只让传动轴122的载具驱动端126伸入真空腔室111内部,其余的元件及构造都设在高温环境的真空腔室111的外侧,如此一来,就可以顾及元件必需耐高温的问题。
这种设计虽然可以因应真空、高温的环境,但是要将传动轴122以不漏气的方式架设在腔壁112上需要复杂、精密设计,而以往真空装置10必需将数个传动轴122一一地安装在架设孔114上,此项设计不但制造成本较高,要让每个传动轴122都不漏气的被架设,其困难度也较高。此外,近年来光电产业为了扩大真空设备1的可应用领域,乃发展出一种制程温度低于摄氏150度的低温制程,这种制程虽然可以采用结构相当复杂的传动机构12来移送加工物件,但这样的设计不但不必要,也存在着制造成本高以及制造困难度高等等的问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是在提供一种可以降低制造成本及组装困难度的用于低温制程的具有传动功能的真空装置。
本实用新型具有传动功能的真空装置可以传送一个加工物件沿着一个移送方向前进,该真空装置包含:一基座,以及一个架设在基座上的传动机构。该基座包括一个界定出一真空腔室的腔壁,该腔壁具有一个架设孔,而该传动机构包括一个架设在基座上并位在真空腔室外的动力源。
本实用新型的特征在于:该传动机构还包括:数支可转动地架设在真空腔室内并用来移动加工物件的从动轴,以及一个架设在该腔壁的架设孔上的动力主轴,该动力主轴具有一个位在真空腔室内的入力端,以及一个位在真空腔室外侧并且和动力源动力衔接的马达衔接端,而该传动机构还包括一个位在真空腔室内并且动力衔接所述从动轴及动力主轴的入力端的动力衔接单元。
本实用新型的有益功效在于:由于本实用新型只需在腔壁上设置单个架设孔来供动力主轴安装,故该项设计不但适合应用在光电产业的低温制程中,也可以让具有传动功能的真空装置在制造上更为简单,同时降低制造成本。
【附图说明】
图1是一种以往真空设备的一个俯视示意图;
图2是该以往真空设备的一个前视示意图;
图3是本实用新型真空装置的一较佳实施例的使用状态参考图,主要显示当数个真空装置并排成一真空设备时的状态;
图4是沿图3中4-4线所取的一个组合剖视图;及
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造