[实用新型]研磨垫以及研磨装置

权利要求书

1.一种用于半导体研磨工艺的研磨垫，该研磨垫包含一基材，该基材具有一研磨面以及一相对该研磨面的底面，其中该研磨垫的特征在于：

该基材的该底面上形成一感压胶与一底层固接，其中该感压胶的横向黏性大于该感压胶的纵向黏性，在研磨时该基材的该底面与该底层紧密接合。

2.如权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该感压胶的横向黏性约为0.3-3kg/cm。

3.如权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该感压胶的纵向黏性约为0.05-0.55kg/cm。

4.如权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该基材为一聚合物树脂。

5.一种用于半导体研磨工艺的研磨垫，该研磨垫是由至少一第一基材与至少一第二基材所组成，该第一基材及该第二基材各具有一研磨面与一相对该研磨面的底面，其中该研磨垫的特征在于：

该第一基材的该底面上形成一感压胶与该第二基材的该研磨面固接，其中该感压胶的横向黏性大于该感压胶的纵向黏性，研磨时该第一基材的该底面与该第二基材的该研磨面紧密接合。

6.如权利要求5所述的研磨垫，其特征在于，包含一底层与该研磨垫固接。

7.如权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，该研磨垫于该第二基材的该底面上形成一感压胶与该底层固接。

8.如权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，该底层包含一第三聚合物树脂。

9.一种研磨装置，包含一第一平台、一第二平台、一驱动装置、一施压装置及一研磨垫，该研磨垫包含至少一基材，该基材具有一研磨面与一相对该研磨面的底面，该第一平台与该基材的底面连接，该第二平台承载该半导体组件，该驱动装置带动该第一平台转动，而该施压装置使该第一平台上的研磨垫与第二平台上的半导体组件之间具有一特定压力，其中该研磨装置的特征在于：

该基材的该底面上形成一感压胶与该第一平台固接，其中该感压胶的横向黏性大于该感压胶的纵向黏性，研磨时该基材的该底面与该第一平台紧密接合。

10.一种研磨装置，包含一第一平台、一第二平台、一驱动装置、一施压装置及一研磨垫，该研磨垫由至少一第一基材与至少一第二基材所组成，该第一基材与该第二基材各具有一研磨面与一相对该研磨面的底面，该第一平台与该第二基材的一的底面连接，该第二平台承载该半导体组件，该驱动装置带动该第一平台转动，该施压装置使该第一平台上的研磨垫与第二平台上的半导体组件之间具有一特定压力；其特征在于：

该第一基材的该底面上形成一感压胶与该第二基材的该研磨面固接，该第二基材的该底面上形成该感压胶与该第一平台固接，其中该感压胶的横向黏性大于该感压胶的纵向黏性，研磨时该第一基材的该底面与该第二基材的该研磨面紧密接合。