[实用新型]堆叠式线圈有效

专利信息
申请号: 200920156607.3 申请日: 2009-06-01
公开(公告)号: CN201562542U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 卢文庆 申请(专利权)人: 一诺科技股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F5/00;H01F41/04;H05K3/30
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 堆叠 线圈
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种堆叠式线圈,特别涉及一种利用至少一片状基板铺设线路而形成的线圈。

背景技术

各种电气用品中大量的使用各类的线圈,缠绕的线圈可应用于电感器、滤波器、变压器等等利用电磁感应原理的元件。而已知的电感如中国台湾专利公告第460027号“具多空气隙之电感”,该案所揭示的电感由一线架、一铁芯组以及绕线于该线架上的线圈所构成,该先前专利为常见的已知电感,故其原理就不再赘述。但由于铁芯组与线架需占用一定的体积,不便使用于薄型、小型化的产品。

为了适用于小型化产品,另一型态的电感亦不断发展,如中国台湾专利证书第M312757号“大电流电感结构改良”,通过一多边形磁棒缠绕一螺旋线圈,两者由一中空的磁框覆盖后由一接着剂将该多边形磁棒固定于该磁框中。此种类型的电感结构可大幅缩小电感的体积与高度,因此可设置于小型化产品中。为了要进一步降低电感的高度,后来更将线圈改为扁平状,如中国台湾专利证书第M277093号的“扁平式线圈的电感器”,其中该电感器是由一导磁座以及一线圈组所构成,其中线圈组是由扁平圈绕式导电线材形成,在该先前创作的图中可见该创作利用扁平圈绕式导电线材可令整体的高度更低,更适于薄型化的产品。

然而为了更进一步达到薄型化的效果,更从扁平式线圈发展为利用电路板上铺导电铜箔视为绕线组的技术,如中国台湾专利公告第436822号“平面电路板式电感、变压器及其制造方法”,该前案揭示了电感或变压器是由多层印刷电路板所构成,该印刷电路板于至少一表面上形成有铜线路可视为绕线,各层印刷电路板相互压合,并使铜线路电性连接,构成一次绕组与二次绕组。在其图标中可见,每一印刷电路板只在一表面上铺设铜线路,为了使上下相对压合的铜线路得以电性连接,因此每一印刷电路板上的铜线路形态都略有些微的差异,一个电感或变压器就必须使用多种不同铜线路图案的印刷电路板堆叠而成,造成设计时间与制造成本的浪费,且不便于随意变更电感或变压器的绕圈数。

虽利用印刷电路板堆叠形成线圈已为公开的技术,但已知堆叠式线圈的多个印刷电路板铺设多个不同铜线路造成成本上升。再者,由于印刷电路板的铜线路图样是预先设计用于搭配对应的铜线路,因此不利于变更绕圈数,因此仍有待改善。

实用新型内容

有鉴于前述已知技术,本案的目的在于提供一种线圈结构,以求达到有效利用印刷电路板的面积且降低大量生产的时间与成本,再更进一步具有便于改变绕圈数的优点。

本案为一种堆叠式线圈,其中该堆叠式线圈是由多片铺设导线图案的基板堆叠而成,该堆叠式线圈包括至少一内层基板、一上层基板以及一下层基板,其中该内层基板分别在第一表面以及第二表面铺设相互电性连接的第一导线图案与第二导线图案,该第一导线图案与第二导线图案设有至少一电接点,且不同内层基板之间电性连接。该上层基板与下层基板分别设一第三导线图案与一第四导线图案,并且该上、下层基板分别覆盖于该内层基板的外缘。其中,该第三导线图案铺设在上层基板的下表面,并且设有与相邻内层基板上的第一导线图案的电接点电性连接的至少一电接点;而该第四导线图案铺设在下层基板的上表面,并且设有与相邻内层基板上的第二导线图案的电接点电性连接的至少一电接点。该第三、第四导线图案与该内层基板电性连接,借此可相互电性连接而等效形成导通的线圈,该第三、第四导线图案再各自设有一外部连接端点与其它元件连接。藉此该堆叠式线圈可有效利用印刷电路板的面积,并且由于多片内层基板的两表面均铺设相同的第一导线图案或第二导线图案,使得制备该内层基板的成本降低、速度加快,并且可以依据需求而增减内层基板堆叠的数量而改变绕圈数。

优选地,第一导线图案与第二导线图案还设置有第二端点,其中,第一导线图案的第二端点与第二导线图案的第二端点电性连接。

优选地,当多片内层基板堆叠时,相邻内层基板的电接点电性连接,且其中最上层与最下层内层基板的电接点分别与第三导线图案、第四导线图案的电接点电性连接。

优选地,内层基板设有一贯孔,且贯孔中具有电性连接第一、第二导线图案的第二端点的导电填充物。

优选地,上述导电填充物为一金属端子。

优选地,多片内层基板由一治具固定,其中,该治具设有多个夹槽,每一夹槽内具有一夹住一片内层基板的导电夹片,且导电夹片电性连接第一、第二导线图案的第二端点。

优选地,两内层基板之间具有一绝缘层,而绝缘层具有一缺口,缺口内设有电性连接两内层基板的电接点的导电层(51)。

优选地,所述导电层为经过热处理而填充于绝缘层缺口的锡珠。

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