[实用新型]散热及电磁干扰防止模块无效

专利信息
申请号: 200920157035.0 申请日: 2009-06-02
公开(公告)号: CN201426229Y 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 郭建志 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K1/11;H01L23/34;G06F1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 电磁 干扰 防止 模块
【权利要求书】:

1、一种散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,包含:

一电路板,具有两相对的第一表面、第二表面以及一第一穿孔,其中该第 一表面设置有一电子元件;

一接地金属板,设置于该第二表面上,并且具有对齐该第一穿孔的一第二 穿孔;

一金属散热鳍片,包含:

一本体,设置于该第一表面并接触该电子元件,且该电子元件位于该 电路板及该本体之间;及

一凸柱,位于该本体并贯穿该第一穿孔及该第二穿孔;以及

一焊料,位于该第二穿孔周围,用以固接该凸柱及该接地金属板,借以电 性连接该金属散热鳍片与该接地金属板。

2、根据权利要求1所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,还包 含:

一聚酯薄膜层,设置于该电路板及该接地金属板之间,用以电性隔离该电 路板及该接地金属板。

3、根据权利要求1所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,还包 含:

一绝缘垫片,设置于该电路板及该接地金属板之间,使该接地金属板及该 电路板具有一间距,该绝缘垫片具有对齐该第一穿孔的一第三穿孔,该凸柱还 贯穿该第三穿孔。

4、根据权利要求1所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,该电 路板的该第二表面上具有一绝缘漆层,用以电性隔离该电路板及该接地金属 板。

5、根据权利要求1所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,该电 路板的一侧边设置有一连接挡片,借以连接至一计算机机壳,该模块还包含:

一连接件,两端分别连接于该接地金属板及该连接挡片,以将该接地金属 板电性连接至该计算机机壳进行接地。

6、根据权利要求1所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,该本 体是由一下表面接触于该电子元件,该凸柱位于该下表面,并且位于该下表面 接触于该电子元件的一接触区域外。

7、根据权利要求6所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,该本 体的该下表面为矩形,该凸柱沿该下表面的一对角线配置于该下表面的两相对 角落。

8、根据权利要求7所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,该接 地金属板为矩形,该第二穿孔对应该凸柱配置于该接地金属板的两相对角落。

9、根据权利要求6所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,该本 体的该下表面为多边形,该凸柱配置于该下表面的多个角落。

10、根据权利要求9所述的散热及电磁干扰防止模块,其特征在于,该接 地金属板为多边形,该第二穿孔对应该凸柱配置于该接地金属板的多个角落。

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