[实用新型]散热及电磁干扰防止模块无效

专利信息
申请号: 200920157035.0 申请日: 2009-06-02
公开(公告)号: CN201426229Y 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 郭建志 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K1/11;H01L23/34;G06F1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 电磁 干扰 防止 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型是有关于一种散热模块,且特别是有关于一种防止电磁干扰的 散热模块。

背景技术

一般电子装置在运作时,其中的电子元件均会产生热量,尤其是现今芯片 中集积度大幅增加,电子元件的运算处理速度大幅提升的状况下,会大幅增加 电子元件的发热量。大量的发热会影响电子元件的效能,甚至会影响装置整体 的运作稳定性。

为了对电子元件进行散热,目前业界常见的作法便是在电子元件上粘贴散 热鳍片。然而这种粘贴散热鳍片的方式,常因为粘贴层因长时间高温而失去粘 着性,导致散热鳍片松脱甚至掉落。此外,将散热鳍片粘贴至电子元件表面的 方式,容易在散热鳍片及电子元件表面之间产生气泡或者贴附不平整等状况, 影响了散热鳍片的散热效率。

另外一方面,现在市面上常见的电子装置均应用到许多的高速电子元件。 当这些元件运作时,除了散发大量的热以外,亦会产生电磁干扰使元件的间相 互影响,同样会降低装置的运作稳定性。

因此,如何能够解决电子元件的散热以及电磁干扰的问题,为目前业界研 究发展的重要方向之一。

实用新型内容

因此,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热及电磁干扰防止 模块,能够解决电子元件的散热以及电磁干扰的问题。

本实用新型一实施方式是提供一种散热及电磁干扰防止模块,包含一电路 板、一接地金属板、一金属散热鳍片以及一焊料。电路板具有两相对的一第一 表面、一第二表面以及一第一穿孔。第一表面设置有一电子元件。接地金属板 设置在第二表面上,并且具有对齐第一穿孔的一第二穿孔。金属散热鳍片包含 一本体及一凸柱。本体设置于第一表面并接触电子元件,电子元件位于电路板 及本体之间。凸柱是位于本体,并且贯穿第一穿孔及第二穿孔。焊料位于第二 穿孔周围,用以固接凸柱及接地金属板,借以电性连接金属散热鳍片及接地金 属板。

依据本实用新型一实施例,散热及电磁干扰防止模块还包含一聚酯薄膜 层,设置于电路板及接地金属板之间,用以电性隔离电路板及接地金属板。

依据本实用新型另一实施例,散热及电磁干扰防止模块还包含一绝缘垫 片,设置于电路板及接地金属板之间,使接地金属板及电路板具有一间距。绝 缘垫片具有对齐第一穿孔的一第三穿孔,凸柱还由第三穿孔贯穿绝缘垫片。

依据本实用新型又一实施例,散热及电磁干扰防止模块中,电路板的第二 表面上具有一绝缘漆层,用以电性隔离电路板及接地金属板。

依照本实用新型一实施方式的散热及电磁干扰防止模块,利用金属散热鳍 片经由接地金属板接地的方式,可将电磁干扰导入接地面,避免电子元件运作 时发射电磁干扰的问题。同时,通过将金属散热鳍片的凸柱固定于接地金属板 上,可提升散热鳍片的稳固性。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂, 所附附图的说明如下:

图1绘示依照本实用新型一实施方式的一种散热及电磁干扰防止模块的 爆炸图;

图2绘示依照本实用新型一实施方式的一种散热及电磁干扰防止模块的 上视图;

图3绘示图2的散热及电磁干扰防止模块的侧视图;

图4A、4B分别绘示本实施方式的一实施例的金属散热鳍片及接地金属板 的示意图;

图5A、5B分别绘示本实施方式的另一实施例的金属散热鳍片及接地金属 板的示意图;

图6绘示依照本实用新型另一实施方式的一种散热及电磁干扰防止模块 的上视图;

图7绘示依照本实用新型再一实施方式的一种散热及电磁干扰防止模块 的上视图。

【主要元件符号说明】

100:模块          140:聚酯薄膜层

100’:模块        150:金属散热鳍片

100”:模块        151:本体

110:电路板        152:下表面

110a:第一穿孔     153:上表面

111:第一表面      154:鳍状物

112:第二表面      155:凸柱

120:接地金属板    160:绝缘垫片

120a:第二穿孔     170:连接件

121:表面          180:连接挡片

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