[实用新型]转载装置

权利要求书

1.一种转载装置，所述转载装置用以将一集成电路与一印刷电路板连接，其特征在于，所述转载装置至少包含：

一转载基板；

一连接孔阵列，所述连接孔阵列包括多个贯穿所述转载基板的连接孔，其中在每一所述多个连接孔的内侧管壁上具一导体层；

多个弹簧，分别位于所述多个连接孔中；以及

多个锡球，形成在所述多个连接孔的开口处，且与所述多个连接孔中的所述多个弹簧电气连接；

其中当所述集成电路放置于所述转载基板上时，所述集成电路的接脚会插入对应的连接孔中并与所述对应连接孔中的弹簧电气连接，并透过形成在所述对应连接孔开口处的锡球与所述印刷电路板电气连接。

2.如权利要求1所述的转载装置，其特征在于，其还包括多个固定孔，所述多个固定孔贯穿所述转载基板。

3.如权利要求2所述的转载装置，其特征在于，透过所述多个固定孔将所述转载基板固定于所述印刷电路板上。

4.如权利要求2所述的转载装置，其特征在于，其还包括一固定盖，所述固定盖位于所述集成电路上，透过所述多个固定孔将所述固定盖与所述转载基板连接，使得所述集成电路的接脚被限制在对应的连接孔内。

5.如权利要求1所述的转载装置，其特征在于，所述多个锡球是以电镀或印刷植球工艺形成。

6.如权利要求1所述的转载装置，其特征在于，所述多个弹簧表面具有一层金。

7.如权利要求1所述的转载装置，其特征在于，所述多个连接孔排列成的图案与所述集成电路的接脚相同。