[实用新型]转载装置

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种转载装置，尤其涉及一种用于一印刷电路板与一集成电路间的转载装置。

背景技术

印刷电路板上有着各式各样的电子元件，传统上，这些电子元件都是使用软焊的技术形成焊点，把它们连结在印刷电路板上。

随着电子产品有越来越多得电子元件，一旦其中一颗电子元件损坏，会使得整个电子产品丧失功能，又由于电子元件与印刷电路板间的连接是固定式的焊点，再加以电子元件的小型化使得电子元件与印刷电路板间的接脚数目大量增加，而且愈趋微细，进而造成仅对损坏电子元件进行单独置换难以实现。

此外，随着技术发展，电子产品的功能越趋繁复，为获取更快的计算能力，常常需要对存储器进行升级。然传统的存储器架构，是将存储器元件直接形成于印刷电路板上，如同上述的理由，同样遭遇到对存储器元件进行单独置换的不可行性。

因此对于一种能提供电子元件弹性置换且可提供电子元件与印刷电路板间优良连接的转载装置存有一种需求。

发明内容

因此本实用新型的目的就是在提供一种可让电子元件进行弹性置换，且仍能提供电子元件与印刷电路板间优良连接的转载装置。

为达到上述的目的，本实用新型提供一种转载装置，其中所述转载装置用以将一集成电路与一印刷电路板连接，所述转载装置至少包含：一转载基板；一连接孔阵列，所述连接孔阵列包括多个贯穿所述转载基板的连接孔，其中在每一所述多个连接孔的内侧管壁上具一导体层；多个弹簧，分别位于所述多个连接孔中；以及多个锡球，形成在所述多个连接孔的开口处，且与所述多个连接孔中的所述多个弹簧电气连接；其中当所述集成电路放置于所述转载基板上时，所述集成电路的接脚会插入对应的连接孔中并与所述对应连接孔中的弹簧电气连接，并透过形成在所述对应连接孔开口处的锡球与所述印刷电路板电气。

与现有技术相比，本实用新型所述的转载装置，可让电子元件进行弹性置换，且仍能提供电子元件与印刷电路板间优良连接。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

图1A绘示了根据本实用新型一较佳实施例的转载装置的上视图；

图1B绘示了根据本实用新型一较佳实施例的转载装置的正面部分区域放大图；

图1C绘示了根据本实用新型一较佳实施例的转载装置的仰视图；

图2所示为本实用新型连接孔的剖视图；

图3绘示了利用本实用新型的转载装置将一集成电路与一印刷电路板连接的概略图。

附图标记说明：100-转载装置；101-转载基板；102-连接孔阵列；103-固定孔；106-连接孔；107-导体；108-弹簧；109-锡球；110-上表面；200-印刷电路板；300-集成电路；301-接脚。

具体实施方式

图1A绘示了根据本实用新型一较佳实施例的转载装置100的上视图。图1B绘示了根据本实用新型一较佳实施例的转载装置100的正面部分区域放大图。图1C绘示了根据本实用新型一较佳实施例的转载装置100的仰视图。请同时参阅图1A至图1C。

转载装置100包括一转载基板101、一连接孔阵列102以及多个固定孔103。其中连接孔阵列102包括多个贯穿转载基板101的连接孔106。在一实施例中，连接孔阵列102的多个连接孔106所形成的排列方式会对应于后续承载于转载基板101上的集成电路接脚。而在其他的实施例中，此多个连接孔106所形成的排列方式也可为一标准排列，也就是连接孔106的数目可多于集成电路接脚，只要每一集成电路接脚恰可与一连接孔对应即可。此外，在本实施例中，转载基板101具有一平坦的上表面110，然而，在其他的实施例中，上表面110可配合承载于转载基板101上的集成电路外观，进行变化，藉以更合宜的容纳集成电路。而每一连接孔106的内侧管壁，如图1B所示的放大图示，皆涂布一层导体107，并放置一弹簧108。