[实用新型]载台装置无效
申请号: | 200920168697.8 | 申请日: | 2009-08-10 |
公开(公告)号: | CN201490173U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 罗文保 | 申请(专利权)人: | 友上科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种载台装置,其特征在于:包括:
一载座,该载座包含一作用面位于顶部,该载座于作用面处形成一锥形状的容置槽,该容置槽包含位于作用面处形成扩大开口,以及相对于该扩大开口端形成缩小部,于该缩小部处设置一喷气道与外界连通;
数个支持块,其分布设置于上述容置槽面;
一喷头,其包含一平面及位于该平面周围的锥面,该喷头设置于上述容置槽中,是以锥面定位于上述数个支持块顶端,使平面位于上述载座作用面下侧而形成一高度差,而在该锥面与容置槽面之间形成气流通道;
数个抵压块,该数个抵压块一端设置于上述载座的作用面周缘。
2.如权利要求1所述的载台装置,其特征在于:该数个抵压块形成水滴形柱杆状,且该数个水滴形柱杆状的抵压块周围一侧形成宽弧面,该宽弧面是面向于上述载座的作用面中间处。
3.如权利要求1或2所述的载台装置,其特征在于:载座作用面为正方形状,容置槽为圆锥形状,以及喷头为圆锥形状。
4.如权利要求1或2所述的载台装置,其特征在于:载座作用面为长方形状,容置槽为长方形角锥形状,以及喷头为长方形角锥状。
5.如权利要求1或2所述的载台装置,其特征在于:载座作用面为长方形状,容置槽为圆锥形状,以及喷头为圆锥形状。
6.如权利要求5所述的载台装置,其特征在于:载座的长方形状的作用面邻近左右二侧边缘分别设置一侧边喷气通道,该侧边喷气通道具有一倾斜段,该倾斜段形成向外倾斜状,且于该倾斜段末端形成喷出口穿出作用面。
7.如权利要求1或2所述的载台装置,其特征在于:数个支持块是形成水滴形柱杆状,且该数个支持块周围一侧形成宽弧面,该宽弧面是面向于喷气道。
8.如权利要求3所述的载台装置,其特征在于:数个支持块是形成水滴形柱杆状,且该数个支持块周围一侧形成宽弧面,该宽弧面是面向于喷气道。
9.如权利要求4所述的载台装置,其特征在于:数个支持块是形成水滴形柱杆状,且该数个支持块周围一侧形成宽弧面,该宽弧面是面向于喷气道。
10.如权利要求6所述的载台装置,其特征在于:数个支持块是形成水滴形柱杆状,且该数个支持块周围一侧形成宽弧面,该宽弧面是面向于喷气道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造