[实用新型]表面黏着型LED封装基板的切割道构造无效
| 申请号： | 200920171270.3 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201549506U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈明言 | 申请（专利权）人： | 琉明斯光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/31;H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 led 封装 切割 构造 | ||
1.一种表面黏着型LED封装基板的切割道构造，包括：
一基板；
数个LED晶粒，是以表面黏着技术设在该基板上；
一封胶层，是设在该基板上方，并将该LED晶粒覆盖；其特征在于：
该封胶层依该LED晶粒的分布，设有数个呈排列状凹陷的切割道，且该切割道的封胶体的厚度须等于或低于0.1毫米。
2.根据权利要求1所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述切割道的宽度包括为0.3mm±0.2mm。
3.根据权利要求1所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述封胶层的厚度包括为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述封胶层的材料为一绝缘透光材料。
5.根据权利要求4所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述绝缘透光材料为一硅胶材料。
6.根据权利要求4所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述绝缘透光材料为一环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述封胶层的表面包括呈平面型。
8.根据权利要求1所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述封胶层的表面包括呈圆弧型。
9.根据权利要求8所述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其特征在于：所述封胶层包括设有一荧光粉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琉明斯光电科技股份有限公司，未经琉明斯光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920171270.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能电池板铝边框结构
- 下一篇：玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构
- 同类专利
- 专利分类
