[实用新型]表面黏着型LED封装基板的切割道构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面黏着型LED封装基板的切割道构造。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种通电时可发光的电子元件，发光原理是将电能转换为光能，亦即对化合物半导体施加电流，通过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释放出来，达成发光的效果。

次按，由于LED技术不断的进步，促使LED产品亮度持续升高，由早期的指示灯功能，进展至具有省电、环保、寿命长、体积小的照明及光源产品，应用范围涵盖一般照明、车用照明、路灯照明及背光板等，亦场规模及成长力相当可观，可说是全世界未来积极推动的产业。

再按，由于LED的需求日殷，其制程上也日新月异，一种表面黏着型(surface Mount Device，SMD)发光二极管亦因应而生。图1所示的表面黏着型(SMD)LED封装结构，是在一基板10上，以表面黏着技术(SMT)连接有数个LED晶粒20，然后再于基板10施予一封胶层30，等其固化后，以切割刀具40将该封装结构切割成预定形式的LED。

但是，目前现有的SMT封胶体30的厚度(T)约在0.3mm以上，而封胶体30本身材质具有不易切割的特性，因此切割刀具40在进行切割时，易造成其切割面如图2所示，产生不平整的缺陷面35；如此一来，易产生较高的不良率，且该封胶体30因不完整，故会影响LED晶粒20所投射出来的光，致使可靠度因而降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其具有使切割制程便捷，且不会使封胶体损伤，确保LED封装体的完整性，具有提升产能良率及可靠度的功效增进。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种表面黏着型LED封装基板的切割道构造，包括：一基板；数个LED晶粒，是以表面黏着技术(SMT)设在该基板上；一封胶层，是设在该基板上方，并将该LED晶粒覆盖；其特征在于：该封胶层依该LED晶粒的分布，设有数个呈排列状凹陷的切割道，且该切割道的封胶体的厚度(T1)须等于或低于0.1毫米(millimeter；mm)。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中切割道的宽度(w)包括为0.3mm±0.2mm。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中封胶层的厚度(T2)包括为0.3mm。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中封胶层的材料为一绝缘透光材料。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中绝缘透光材料为一硅胶材料。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中绝缘透光材料为一环氧树脂。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中封胶层的表面包括呈平面型。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中封胶层的表面包括呈圆弧型。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中封胶层包括设有一荧光粉。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中封胶层包括以模注(Molding)、射出(Injection)、喷涂(spray)及涂布(coating)其中任一方式所成型。

前述的表面黏着型LED封装基板的切割道构造，其中基板的材质包括由：陶瓷、环氧树脂及氧化物其中任一或其组合式所构成。

本实用新型的有益效果是，其具有使切割制程便捷，且不会使封胶体损伤，确保LED封装体的完整性，具有提升产能良率及可靠度的功效增进。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有LED封胶体示意图。

图2是现有LED封胶体切割后的示意图。

图3是本实用新型较佳实施例俯视图。

图4是本实用新型较佳实施例侧视图。

图5是图4所示部分结构放大剖视图。

图6是本实用新型切割后的剖视图。

图7是本实用新型另一可行实施例示意图。

图8是本实用新型又一可行实施例示意图。

图中标号说明：

10    基板

20    LED晶粒

30    封胶体

31    切割道

32    平面型

33    圆弧型

34    荧光粉

40    切割刀具

具体实施方式