[实用新型]电路板和电路装置有效
| 申请号： | 200920174966.1 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201550354U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 韩磊;王勇 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电路 装置 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括绝缘板；该绝缘板上设有焊盘；所述电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述绝缘板和焊盘。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述透锡通孔设置在所述焊盘的几何中心。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘板为柔性材料制成。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述透锡通孔的形状为圆形或矩形。
5.一种电路装置，其特征在于，包括：第一电路板和第二电路板；
第一电路板包括第一绝缘板，所述第一绝缘板的一表面置有第一焊盘；所述第一电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一焊盘；
所述第二电路板包括第二绝缘板，第二绝缘板的一表面与所述透锡通孔对应的位置置有第二焊盘；
所述第一绝缘板置有第一焊盘的一表面的背面与所述第二绝缘板置有第二焊盘的一表面相对；所述透锡通孔内充满焊锡。
6.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，所述第一绝缘板为柔性材料制成。
7.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，第二焊盘与所述透锡通孔对应的部分的形状为圆形；圆形部分的直径大于，第一电路板的透锡通孔直径。
8.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，所述第二焊盘一端向外延伸形成焊接区；第一焊盘与第二焊盘对应端头，以及第一绝缘板通过焊接区的焊锡焊接。
9.一种折叠式手机，包括手机本体，该本体上表面覆盖有翻盖；二者的端部通过铰链连接；所述本体内置有第一印刷电路板，所述翻盖内置有第二印刷电路板；穿绕所述铰链的铰接轴置有柔性线路板；
其特征在于，柔性线路板与第一印刷电路板或第二印刷电路板的连接结构如权利要求5至7任意一项所述的电路装置。
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