[实用新型]电路板和电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊盘焊接技术领域，尤其涉及一种电路板和焊盘联合体。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品，例如显示器、折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。

电路板通常包括绝缘板及形成在绝缘板上的导电线路。导电线路通常由铜制成。绝缘板最常采用的材料为聚酞亚胺。

柔性电路板和电路板之间的焊接可以采用热压工艺或镂空工艺。热压工艺简述如下：将柔性电路板和电路板的焊盘的焊接部位对准；两个焊盘的焊接部位之间放锡膏；热压机通过加温加压熔化锡膏；然后冷却，凝固锡膏；两个焊盘的焊接部位就固定在一起了。热压工艺存在问题：使用的锡量不好控制；锡量如果溢出他应该在的范围，容易导致短路。镂空工艺简述如下：先将柔性电路板和电路板做成镂空电路板(是指部分区域的导电线路两侧的绝缘板被挖空，从而线路在两边悬空的电路板)；然后将二者焊接起来。镂空工艺存在问题：绝缘板与焊盘的结合面减少，FPC焊盘在焊接和组装中非常容易撕裂。

发明人在实现本实用新型的过程中至少发现现有技术至少存在如下问题：

现有技术中的电路板结构设计不合理，焊接时可靠性低，容易出现溢出短路、连接撕裂等问题。

实用新型内容

一方面，本实用新型实施例提供一种电路板，以增加焊接的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种电路板，包括绝缘板；该绝缘板上设有焊盘；所述电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述绝缘板和焊盘。

一方面，本实用新型实施例提供一种电路装置，以增加焊接的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种电路装置，包括：第一电路板和第二电路板；

第一电路板包括第一绝缘板，第一绝缘板表面置有第一焊盘；所述第一电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一焊盘；

所述第二电路板包括第二绝缘板，第二绝缘板表面，与所述透锡通孔对应的位置置有第二焊盘；所述第二焊盘一端向外延伸形成焊接区；

所述第一焊盘与第二焊盘之间置有第一绝缘板；所述透锡通孔内充满焊锡；第一焊盘与第二焊盘对应端头通过焊接区的焊锡焊接。

现有焊接工艺都是第一焊盘与第二焊盘面对面焊接，本实用新型将第一焊盘面向操作者，便于手工焊接的操作；设置透锡通孔，用于容纳焊锡，便于焊接操作。因为焊接时锡膏呈液态，易于流尽透锡通孔，形成饱和焊点；同时与现有的平面焊接相比，液态锡膏不会四处流窜，溢出焊盘。通过设置透锡通孔，增加了焊点的体积，提高了焊接的可靠性。第一电路板和第二电路板通过透锡通孔焊接在一起，与现有技术相比增加了焊接面积，起到了加固连接的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例柔性电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例印刷电路板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例电路装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了增加焊接的可靠性，对现有电路板进行改进，得到本实用新型电路板。

如图1所示，本实用新型电路板1包括绝缘板2；所述绝缘板为柔性材料制成，该电路板1为柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)；该绝缘板2上设有焊盘3；所述电路板设有透锡通孔4，该透锡通孔穿透所述绝缘板2和焊盘3。透锡通孔4，用于容纳焊锡；锡膏熔化后，以液体形态存在，透锡通孔可以起到控制液态锡运动的作用；便于焊接操作；易于形成饱和焊点。所述透锡通孔的形状可以做成圆形或矩形。

焊盘的任何位置都可以设置透锡通孔，为了焊接的牢固：所述透锡通孔设置在焊盘的几何中心。优选的，透锡通孔直径不小于12mil(密耳)。