[实用新型]电路板结构

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

球栅阵列元件，具有设置多个电性接脚的第一表面；

电路板本体，具有与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上设置有分别与所述电性接脚对应的多个焊垫；以及

防焊层，覆盖于该第二表面以及所述焊垫之上，并具有分别与所述焊垫对应的多个开口，且各该开口的横截面积小于分别对应的各该焊垫的横截面积，各该电性接脚经由各该开口而分别焊接于对应的各该焊垫上。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述开口的横截面积等于或大于与其对应的电性接脚的横截面积。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述电性接脚的外围均包覆有焊锡。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：该防焊层为绿漆。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述焊垫以及所述开口的横截面形状均为圆形。

6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于：各该开口的圆心的正投影分别与对应的各该焊垫的圆心相重叠。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述焊垫的面积相等，且所述开口的面积相等。