[实用新型]电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，特别是涉及一种可有效增加焊垫与电路板之间的结合强度的电路板结构。

背景技术

随着通讯、网络及电脑等各式可携式(Portable)产品功能需求的大幅增加，因而大多数的印刷电路板上均布设有各式不同功能且大小不一的电子元件，所述的电子元件例如为球栅阵列元件(Ball Grid Array；BGA)、覆晶元件(Flip Chip；FC)、芯片尺寸封装元件(Chip Size Package；CSP)及多芯片模块元件(Multi Chip Module；MCM)等，且在上述的电子元件中大多数具有多个电性接脚，并通常利用现有的表面粘接技术(Surface-Mounting Technology；SMT)，而得以通过焊粘剂(Solder paste)将所述电性接脚焊接至该印刷电路板的焊垫(Pad)上，从而电性连接该电子元件与该印刷电路板，而令该电子元件得以执行作业。

但是，随着电子产品愈来愈朝轻薄短小的方向发展，装设于该电子产品中的印刷电路板以及电子元件也朝高密度、微小化的方向发展，如此，使得印刷电路板中用以焊接所述电性接脚的多个焊垫的尺寸相应变小，然而在焊垫尺寸变小时，意味着焊垫与印刷电路板间的接触面积变小，相应地使得焊垫与印刷电路板之间的结合强度变弱，如此，则在焊接各该电子元件的电性接脚至焊垫时、或运送、维修已焊接各该电子元件的印刷电路板过程中，容易发生焊垫自印刷电路板上剥离的状况，进而影响电子封装件的品质与产品良率。

综上所述，如何提出一种电路板结构，以避免现有技术中的种种缺陷，以有效增加焊垫与电路板间的结合强度，实为目前业界所急欲解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种具有多个焊垫与电路板结合的电路板结构，以保证在所述焊垫彼此之间不会电性桥接的前提下，有效增加焊垫与电路板之间的结合强度，进而提升电子封装件的品质与产品良率。

为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种电路板结构，包括：球栅阵列元件，具有设置多个电性接脚的第一表面；电路板本体，具有与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上设置分别与所述电性接脚对应的多个焊垫；以及防焊层，覆盖于该第二表面以及所述焊垫之上，并具有分别与所述焊垫对应的多个开口，且各该开口的横截面积小于分别对应的各该焊垫的横截面积，各该电性接脚经由各该开口而分别焊接于对应的各该焊垫上。

在本实用新型的一实施例中，所述开口的横截面积等于或大于与其对应的电性接脚的横截面积。所述电性接脚的外围均包覆有焊锡。该防焊层为绿漆。所述焊垫以及所述开口的横截面形状均为圆形，其中，各该开口的圆心的正投影分别与对应的各该焊垫的圆心相重叠。所述焊垫的面积相等，且所述开口的面积相等。

由上可知，本实用新型是提供一种电路板结构，包括多个电性接脚的球栅阵列元件、多个焊垫的电路板本体、以及形成于该电路板本体表面并部分覆盖所述焊垫的防焊层，该防焊层在对应所述焊垫的位置处形成有多个开口，以外露出所述焊垫的部分，藉以减少在电路板结构上发生不良电性短接的风险，并有效增加所述焊垫与该电路板本体之间的结合强度，进而提升电子封装件的品质与产品良率，故，本实用新型所提供的电路板结构具有高度的产业利用性。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的电路板结构的局部剖面示意图；

图2为图1的电路板结构的局部俯视示意图。

主要元件符号说明：

1     电路板结构

11    球栅阵列元件

111   电性接脚

112 第一表面

113 焊锡

12  电路板本体

121 第二表面

13  防焊层

131 开口

14  焊垫

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。

图1以及图2为本实用新型的一实施例的电路板结构的示意图。此处需要注意的是，所述附图均为简化的示意图，其仅以示意方式说明本实用新型的基本架构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成，且所显示的构成并非以实际实施时的数目、形状、及尺寸比例绘制，在实际实施时仍可依情况就上述数目、形状及尺寸比例进行适当改变。