[实用新型]晶圆快速热处理设备的腔体结构有效
申请号: | 200920177908.4 | 申请日: | 2009-09-15 |
公开(公告)号: | CN201540878U | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 林武郎;洪水斌;吕学礼;郑煌玉;周明源;李颖松;郭明伦;石玉光 | 申请(专利权)人: | 技鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/324 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 热处理 设备 结构 | ||
1.一种晶圆快速热处理设备的腔体结构,其特征在于,包括:
一具有一第一开口及第二开口的腔体;
一设于该腔体的第一开口的第一启闭单元;
一设于上述腔体的第二开口处的第二启闭单元。
2.如权利要求1所述晶圆快速热处理设备的腔体结构,其特征在于,该第一启闭单元具有一两端各设有一导杆的门座;一两侧各穿设有一穿孔的一第一门板,该第一门板藉该穿孔套设于该导杆上,该第一门板相对于该门座的另一侧与一启闭汽缸连接,该启闭汽缸可推顶该第一门板沿所述导杆至该门座,并使该第一门板封闭上述腔体的第一开口;该第一门板相对于上述第一开口的另一面设有一密封汽缸,该密封汽缸可对该第一门板向第一开口方向推挤,使该第一门板与上述腔体的第一开口更迫紧。
3.如权利要求1所述晶圆快速热处理设备的腔体结构,其特征在于,该第二启闭单元具有一第二门板,该第二门板朝该第二开口的一侧设有一晶圆承载盘;该第二门板外另设有一热偶计;该第二门板连接至少一伸缩杆,该伸缩杆与该第二门板连接的另一端插组于上述腔体的插孔,该第二门板可藉该伸缩杆于该插孔中伸缩而往复移动。
4.如权利要求3所述晶圆快速热处理设备的腔体结构,其特征在于,该第二门板上穿设至少一第一螺孔,相对于该第一螺孔,于上述腔体的第二开口周边设有与该第一螺孔相对应的至少一第二螺孔,该第二门板可藉螺丝穿经该第一螺孔与该第二螺孔而固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造