[实用新型]半导体元件引线框架料盒的防止反放装置

权利要求书

1.一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，包括料盒和料盒架，所述的料盒架上设有导向板，所述料盒放在导向板内，料盒底部被可上下垂直运动的托板托住；所述料盒两侧引线框架条的进出口的截面形状为U形凹口，U形凹口的两侧壁厚度为S1和S2，两侧U形凹口的深度为H1和H2；其特征在于，在所述的导向板一侧上端设置挡块，所述挡块的前端伸入料盒的U形凹口的侧壁之间，后端与导向板固定连接，挡块的伸入深度为H3，所述挡块与两侧挡板的间隙宽度为W1和W2。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，其特征在于，所述挡块的后端与导向板通过螺栓固定连接，所述螺栓穿过在挡块上设置的通孔，将挡块固定在导向板的螺孔上。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，其特征在于，所述挡块的通孔为条形孔。

4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，其特征在于，当S1＜S2时，挡块前端伸入料盒U形凹口的两侧与料盒导向板两侧挡板之间的间隙宽度W1＜W2，且S1＜W1＜S2＜W2。

5.根据权利要求1-3任一项所述的半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，其特征在于，当S1＝S2时，S1＜W1，料盒两侧U形凹口的深度为H1＜H2，且H1＜H3＜H2。