[实用新型]半导体元件引线框架料盒的防止反放装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体元件粘片、压焊、排片设备上的用于防止半导体元件引线框架料盒反放的装置，属于半导体后工序封装设备制造技术领域。

背景技术

在半导体元件生产中，需要将半导体元件，如：二极管、三极管等元件的基片图案排列在带材上，通过冲压和剪切形成元件的引线框架条，然后将引线框架条放入专门的引线框架料盒内，这种料盒广泛使用在半导体元件的粘片、压焊、排片工序的生产之中，用于产品在有关设备上的生产和产品的保护和周转。

所述的料盒内部，分为大约30至50格，料盒两侧设有U形凹口(参见图2)作为引线框架条的进出口，所述的引线框架条通过U形凹口放入该料盒的格子内，每格放一条引线框架条，然后将该料盒放入上述设备的料盒架内，参见图1，料盒1从料盒架2的上部沿导向板21放入，由料盒架2下部的托板3托住，托板3每次下降1格，处于料盒1左侧的推杆6伸入料盒的U形凹口1.1，将放在料盒格子内的引线框架条8推出料盒1，进入右侧的粘片、焊线等设备的工作轨道7，然后在引线框架条上进行粘芯片、焊引线等工序。

由于引线框架条在料盒内的排列具有一定规则，对所述的料盒的两个U形凹口在料盒架上的安放位置也有一定要求，如图2中的U形凹口A要处于料盒架的左侧，U形凹口B要处于料盒架的右侧，以便保证被推杆6推到工作轨道上的引线框架条上的元件的加工部位能对准设备的加工头如压焊头、焊线头等，如果U形凹口A被处于料盒架的右侧，U形凹口B被处于料盒架的左侧，即所谓的料盒反放，则内部的元件方向也被掉头180度，则被推出的引线框架条的元件的加工部位便与设备加工头发生错位，造成加工废品。目前在半导体后工序封装中往料盒架中放料盒是由人工操作，由于料盒的外形一致，两个U形凹口形状相同或相似，仅靠外观识别很容易出错，放反料盒的几率非常大，因料盒放反而造成的产品废品和次品无法估量。

发明内容

针对在生产中引线框架料盒容易放反的问题，本实用新型提出半导体元件引线框架料盒的防止反放装置，具体技术方案如下：

一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，包括料盒和料盒架，所述的料盒架上设有导向板，所述料盒放在导向板内，料盒底部被可上下垂直运动的托板托住；所述料盒两侧引线框架条的进出口的截面形状为U形凹口，U形凹口的两侧壁厚度为S1和S2，两侧U形凹口的深度为H1和H2；在所述的导向板一侧上端设置挡块，所述挡块的前端伸入料盒的U形凹口的侧壁之间，后端与导向板固定连接，挡块的伸入深度为H3，所述挡块与两侧挡板的间隙宽度为W1和W2。

具体地，所述挡块的后端与导向板通过螺栓固定连接，所述螺栓穿过在挡块上设置的通孔，将挡块固定在导向板的螺孔上。

更具体地，当S1＜S2时，使挡块前端伸入料盒U形凹口的两侧与料盒导向板内壁之间的间隙宽度W1＜W2，且S1＜W1＜S2。当S1＝S2时，使S1＜W1，且料盒两侧U形凹口的深度为H1＜H2，且H1＜H3＜H2。

本实用新型用在粘片、压焊、塑封前排片设备上，结构简单，安装、调整方便，能有效防止放反料盒的事故出现，提高生产效率，降低生产成本。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细地说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的正视图；

图2是本实用新型实施例1的俯视图；

图3是本实用新型实施例2的正视图；

图4是本实用新型实施例2的俯视图。

具体实施方式

图1是本实用新型实施例1的正视图。由图可看出，料盒1放在料盒架2中，其左右为导向板21，其底部被托板3托住，托板3逐格向下移动，推杆6逐次伸入料盒将引线框架条8推出料盒，放在加工设备的工作轨道7上。在左边导向板21的上部装置挡块4，其通过螺栓5固定在导向板21。

图2是本实用新型实施例1的俯视图。从中可看出，挡块4的后端通过螺栓5固定在导向板21上，其前端伸入料盒1的U形凹口中。料盒1的U形凹口A和B的两侧壁的厚度为S1和S2，S1＜S2，两U形凹口的深度分别为H1和H2，H1＝H2，挡块4伸入U形凹口A的深度为H3，H3＜H1，挡块4与导向板21两侧挡板的间隙宽度为W1和W2。

本实施例是这样实现的：