[实用新型]屏蔽式电磁干扰防制结构

权利要求书

1.一种屏蔽式电磁干扰防制结构，用以屏蔽一电子组件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰，其特征在于，包含：

一内壳体，用以屏蔽该电子组件，该内壳体包含：

一内壳本体；

一铆接部，由该内壳本体延伸而出；

一铆接扣合部，由该铆接部的侧壁向外延伸而出；

一内壳体延伸部，由该内壳本体延伸而出，并铆合于该内壳本体，该内壳体延伸部设有一内侧面、一与该内侧面相对的外侧面与一第一贯穿孔，该内侧面邻近于该内壳本体，该第一贯穿孔贯穿于该内侧面与该外侧面，该第一贯穿孔设有一平直区段与一渐宽区段，该平直区段邻近于该内侧面，该渐宽区段邻近于该外侧面，该渐宽区段的孔径由邻近于该平直区段至该外侧面逐渐变宽；

其中该铆接部容置于该平直区段内，该铆接扣合部容置于该渐宽区段内。

2.根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为与该外侧面位于同一平面。

3.根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为该铆接部容置于该第一贯穿孔，通过一压制组件挤压该铆接部而形成的结构。

4.根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳体为一冲压金属板件的弯折件，该冲压金属板件包含一主板件与至少一自该主板件延伸出的延伸板件，其中该内壳本体由该主板件弯折而成，该内壳体延伸部由该延伸板件自该主板件弯折而成。

5.根据权利要求4所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接部由该主板件抽引形成。

6.根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，还进一步包含一外壳体，该外壳体包含一包覆于该内壳体的外壳本体。

7.根据权利要求6所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳本体具有至少一第一卡合组件，该内壳体延伸部具有至少一配合于该第一卡合组件的第二卡合组件，并借由将该第一卡合组件卡与该第二卡合组件相互卡合，进而与该外壳体相结合。

8.根据权利要求7所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为一卡合孔，该第二卡合组件为一卡合凸点。

9.根据权利要求7所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为一卡合凸点，该第二卡合组件为一卡合孔。

10.根据权利要求6所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体还包含一自该外壳本体延伸出的外壳体延伸部。

11.根据权利要求10所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体延伸部通过涂布一散热背胶黏着一印刷电路板热转印纸。

12.根据权利要求6所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳本体还包含一内壳体凸伸部，该外壳本体开设一外壳体开口，且该内壳体凸伸部自该外壳体开口凸伸出。

13.根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该电子组件为一电荷耦合器件或是互补金属氧化物半导体感光组件。