[实用新型]屏蔽式电磁干扰防制结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽式电磁干扰防制结构，尤其涉及一种用以屏蔽一电子组件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰。

背景技术

一般智能型手机多半具备了拍照的功能，其利用一具有电荷耦合器件(charge-coupled device；CCD)或是互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，COMS)感光组件的摄影镜头进行拍摄。该摄影镜头具有体积小的优点，可装设于对体积大小十分要求的手机或是轻巧型的消费数字相机上。

然而，目前由于感光组件上所能感应的像素密度越来越大，因此对于电磁波的干扰越来越敏感，为了解决上述的问题，一般现有的作法是于该感光组件的外围包覆一金属壳体，以减少外界电磁波的干扰。该金属壳体多半以一金属板件所形成，为了能使该金属壳体能更为坚固，多半设计有许多扣合结构，以使该金属板件经由冲压及弯折后，能使弯折后的形状能稳固的固定。但是增加扣合结构后亦会造成金属壳体体积上的增加，不符合现今的智能型的手机对体积上的要求。

另外亦由于像素密度的增加，感光组件的数据传输量也越大，会造成感光组件过热的情况，亦会影响成像的质量。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的缺失，本实用新型的目的在提供一种屏蔽式电磁干扰防制结构，该屏蔽式电磁干扰防制结构是利用套设于内壳体的外壳体，达到散热的功能，该内壳体的铆接扣合部能于不会额外增加内壳体体积的情况下，亦能具有良好的结构强度。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种屏蔽式电磁干扰防制结构，用以屏蔽一电子组件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰，其特征在于，包含：

一内壳体，用以屏蔽该电子组件，该内壳体包含：

一内壳本体；

一铆接部，由该内壳本体延伸而出；

一铆接扣合部，由该铆接部的侧壁向外延伸而出；

一内壳体延伸部，由该内壳本体延伸而出，并铆合于该内壳本体，该内壳体延伸部设有一内侧面、一与该内侧面相对的外侧面与一第一贯穿孔，该内侧面邻近于该内壳本体，该第一贯穿孔贯穿于该内侧面与该外侧面，该第一贯穿孔设有一平直区段与一渐宽区段，该平直区段邻近于该内侧面，该渐宽区段邻近于该外侧面，该渐宽区段的孔径由邻近于该平直区段至该外侧面逐渐变宽；

其中该铆接部容置于该平直区段内，该铆接扣合部容置于该渐宽区段内。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为与该外侧面位于同一平面。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为该铆接部容置于该第一贯穿孔，通过一压制组件挤压该铆接部而形成的结构。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳体为一冲压金属板件的弯折件，该冲压金属板件包含一主板件与至少一自该主板件延伸出的延伸板件，其中该内壳本体由该主板件弯折而成，该内壳体延伸部由该延伸板件自该主板件弯折而成。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接部由该主板件抽引形成。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，还进一步包含一外壳体，该外壳体包含一包覆于该内壳体的外壳本体。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳本体具有至少一第一卡合组件，该内壳体延伸部具有至少一配合于该第一卡合组件的第二卡合组件，并借由将该第一卡合组件卡与该第二卡合组件相互卡合，进而与该外壳体相结合。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为一卡合孔，该第二卡合组件为一卡合凸点。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为一卡合凸点，该第二卡合组件为一卡合孔。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体还包含一自该外壳本体延伸出的外壳体延伸部。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体延伸部通过涂布一散热背胶黏着一印刷电路板热转印纸。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳本体还包含一内壳体凸伸部，该外壳本体开设一外壳体开口，且该内壳体凸伸部自该外壳体开口凸伸出。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该电子组件为一电荷耦合器件或是互补金属氧化物半导体感光组件。

综上所述，本实用新型的功效在于，本实用新型由于该外壳体包覆该内壳体，该外壳体并具有大散热面积的外壳体延伸部，可使本实用新型能将电子组件所产生的热能快速及大量的导出，并可使该电子组件具有坚固的防护。