[实用新型]一种制作BGA芯片用的软板贴装治具

权利要求书

1.一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，所述BGA芯片是一反面贴有钢片的BGA软板，所述BGA软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作BGA芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔A分别与BGA软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿过通孔A，穿过的部份伸入BGA软板及其钢片的通孔。

2.如权利要求1所述的一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，其特征在于：它还包括一盖板可翻动固定连接于工作基板一侧边上，所述盖板的各尺寸满足：可覆盖工作基板上的BGA芯片。

3.如权利要求2所述的一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，其特征在于：所述的盖板设有与工作基板上通孔A相对应重叠或接近重叠的通孔B，所述冲针穿过BGA软板及其钢片的通孔，穿过的部份伸入盖板的通孔B内。

4.如权利要求2或3所述的一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，其特征在于：它还包括一卸料板，工作基板、卸料板和盖板由下往上依次叠放，三同侧单边可翻动固定连接，所述卸料板设有与通孔A相重叠的通孔C。

5.如权利要求4所述的一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，它具有下述特征之一或组合：

●所述工作基板、卸料板和盖板均与BGA芯片具有相同或接近相同的外形、尺寸；

●所述工作基板上的通孔A孔径比BGA芯片或钢片的通孔孔径小0.05mm；

●所述卸料板的通孔C孔径比冲针直径大0.10mm；

●所述盖板的通孔B孔径是冲针直径的两倍；

●所述工作基板为一绝缘材料。