[实用新型]一种制作BGA芯片用的软板贴装治具

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及一种制作BGA芯片用的软板贴装治具。

背景技术

手机摄像头所采用BGA芯片，需在BGA软板的反面贴上一片0.12～0.20mm厚的钢片。由其功能决了，所贴的钢片要求二孔和外形与芯片二孔和外形同心，该贴装只能人工将钢片与芯片的二孔慢慢对准后贴下，再对该钢片进行热预固(在冲孔和冲外形前芯片已预先在需要的位置贴上了一层半固化的胶纸)。这一办法虽然也能操作，但准确度因人工对位或贴后漂移，无法得到保证。合格率只有70％左右，同时操作过程也因人工慢慢对位，生产效率很低。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种提高BGA板贴钢片的准确度及生产效率的软板贴装治具。

为实现上述目的，本新型技术方案为：

一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，所述BGA芯片是一反面贴有钢片的BGA软板，所述BGA软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作BGA芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔A分别与BGA软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿过通孔A，穿过的部份伸入BGA软板及其钢片的通孔。

它还包括一盖板可翻动固定连接于工作基板一侧边上，所述盖板的各尺寸满足：可覆盖工作基板上的BGA芯片。

所述的盖板设有与工作基板上通孔A相对应重叠或接近重叠的通孔B，所述冲针穿过BGA软板及其钢片的通孔，穿过的部份伸入盖板的通孔B内。

它还包括一卸料板，工作基板、卸料板和盖板由下往上依次叠放，三同侧单边可翻动固定连接，所述卸料板设有与通孔A相重叠的通孔C。

它具有下述特征之一或组合：

●所述工作基板、卸料板和盖板均与BGA芯片具有相同或接近相同的外形、尺寸；

●所述工作基板上的通孔A孔径比BGA芯片或钢片的通孔孔径小0.05mm；

●所述卸料板的通孔C孔径比冲针直径大0.10mm；

●所述盖板的通孔B孔径是冲针直径的两倍；

●所述工作基板为一绝缘材料。

上述技术方案的有益之处在于：

●本新型设有工作基板和冲针，冲针位置满足能穿过BGA软板和其钢片，

因此当将BGA软板通过冲针平铺在工作基板上，即可通过冲针轻易准确装配钢片；工作基板上设有若干工作基面可一次对多片BGA软板进行加工；工作基面上设有两个以上通孔，因此可以根据不同BGA软板调整冲针的安装距离以匹配不同BGA软板的不同孔距。

●本新型在工作基板上设有可翻动的盖板，可对BGA软板在装配钢片前后实施压实整平。

●本新型在工作基板和盖板间设有同侧可翻动卸料板，当BGA软板装配完钢片并覆上盖板后，可进行热预固。

下面结合附图和具体实施例对本新型作进一步的说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为工作基板示意图；

图3为第一层俯视图；

图4为第一层侧视图；

图5为第二层俯视图；

图6为第三层俯视图。

具体实施方式

如图1～6所示的一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，它包括一工作基板1，所述工作基板1设有制作BGA芯片的一个或一个以上单位基面11，所述单位基面11设有多处通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔A分别与BGA软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针111套置并穿过通孔A，穿过的部份伸入BGA软板及其钢片的通孔。

本实施例中的通孔可依特定BGA芯片直接回工生成相匹配的两处通孔。

本实施例中的软板贴装治具还可以增设一盖板可翻动固定连接于工作基板一侧边上，所述盖板的各尺寸满足：可覆盖工作基板上的BGA芯片。

所述的盖板设有与工作基板1上通孔A相对应重叠或接近重叠的通孔B，所述冲针穿过BGA软板及其钢片的通孔，穿过的部份伸入盖板的通孔B内。

本实施例中的软板贴装治具还可以增设一盖板和一卸料板，工作基板、卸料板和盖板由下往上依次叠放，三同侧单边可翻动固定连接，所述卸料板设有与通孔A相重叠的通孔C。

使用方法：