[实用新型]半导体芯片测试用弹簧探针(1)有效
| 申请号： | 200920186319.2 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201514422U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 周家春 | 申请（专利权）人： | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 孙莘隆 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 弹簧 探针 | ||
【权利要求书】：
1.半导体芯片测试用弹簧探针，包括有动针(1)，针体(2)，弹簧(3)和针架(4，5)，动针(1)和弹簧(3)装入针体(2)内并装入针架(4)，(5)的针腔内，其特征在于：动针只有上动针(1)，上动针(1)上设有有预压台阶(7)，并与上针架(4)内针腔斜面角度一致。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于：上动针(1)上设有有预压台阶(7)与上针架(4)的内针腔斜面角度相同，均为120°～165°。
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