[实用新型]半导体芯片测试用弹簧探针(1)

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体行业，特别涉及到半导体的一种测试装置。

在本实用新型作出之前，半导体芯片测试用的弹簧探针一般都由4个零件组成，即上动针，下动针，弹簧和针体。这些零件在组装后，动针的外表面与针体的内表面之间含有间隙，此间隙使动针可能偏离中心线。实际应用中，探针安装在针架的针腔内，当针腔与探针安装在线路板上时，探针内的下动针被压缩并产生一预压。探针体上的定圈用来保持探针的预压。这种弹簧探针有下列缺点：

1.动针偏离中心线，此偏离来源于动针外柱体与针体内表面的间隙；

2.由于上、下二个动针与针体相接触，产生了二个接触点，从而形成了较大的接触电阻；

3.探针针体上的定圈使针体整体外径增加，从而影响探针在高频下电感性能。

本实用新型的目的是提供一种结构更合理的半导体芯片测试用弹簧探针，减少动针偏离中心线而使接触电阻增大的弊病，并改善弹簧在高频下的电感性能。

本实用新型的目的，是通过下述的技术方案来实现的。

本实用新型所述的半导体芯片测试用弹簧探针，只有上动针无下动针，下设弹簧，装入针体内，同置于针架针腔内。针架分上针架和下针架，上下合笼。上动针上设有一预压台阶，即自动对中斜面，并与上针架内针腔斜面角度一致。

上动针与上针架内针腔设置的自动对中斜面，一般采用的角度为120°～165°。

由于上动针预压台阶的斜面，与上针架内腔斜面相同，当上动针与针腔斜面接触时，此斜面保持了上动针的垂直位置不会偏离中心线，并与针体间间隙保持均衡一致，从而避免了增加接触电阻的可能。同时，探针针体上不再设有定圈，还改善了探针在高频下的电感性能。

附图说明

图1：本实用新型结构示意图；

图2：图1中自动对中斜面放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对技术方案作进一步说明。

上动针1，下设弹簧3，装在针体2中，外置有上针架4和下针架5，上动针1上设有预压台阶的斜面，与上针架4针腔上部设一斜面相同，此斜面选择120°。

当上述弹簧探针结构装配在线路板6上时，针体2向上移动，上动针1的预压台阶7与上针架4上部的斜面接触，此时保持了探针的预压态。在探针的工作状态，上动针1在外力作用下向下位移；当结束工作状态外力去除后，上动针1向上移动返回初始位置，与上针架4针腔内部斜面相接触，此斜面保证了上动针1返回垂直位置时不会偏离中心线。