[实用新型]电子组件及其电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于：所述电路板由多层线路层堆叠而成，其具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方，每一所述盲孔深度大于或等于0.3毫米。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述盲孔的底面位于其中一所述线路层的底面。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述盲孔深度小于所述电路板厚度的一半。

4.一种电路板，用于电性连接一具有焊接部的电子元件，其特征在于：所述电路板由多层线路层堆叠而成，其具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方，每一所述盲孔的深度大于或等于供各所述电子元件焊接部进入其孔内的最小深度。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述最小深度等于所述焊接部的平面度。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述盲孔的底面位于其中一所述线路层的底面。

7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述盲孔的底面位于所述最小深度所在的线路层的底面。

8.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述盲孔深度小于所述电路板厚度的一半。

9.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：对应每一所述盲孔孔壁设有一与所述焊垫连通的可焊部。

10.一种电子组件，其特征在于，包括：一电路板及一电性连接于所述电路板上的电子元件，其中所述电路板具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，所述电子元件具有多个导电端子，各所述导电端子呈矩阵排列且分别对应一所述盲孔，各所述盲孔的深度大于或等于供各所述导电端子均能进入其孔内的最小深度。

11.如权利要求10所述的电子组件，其特征在于：所述最小深度等于所述导电端子的平面度。

12.如权利要求10所述的电子组件，其特征在于：所述盲孔的底面位于其中一所述线路层的底面。

13.如权利要求10所述的电子组件，其特征在于：所述盲孔的底面位于所述最小深度所在的所述线路层的底面。